HOME 製品一覧 会社概要 お問い合せ


プラズマ技術で未来を切り拓く  

   株式会社魁半導体 
TEL:075-204-9589   

 
 
製品・サービスで探す
真空プラズマ(表面改質)
真空プラズマ(微細加工・製膜)
大気圧プラズマ
チューブプラズマ
粉体プラズマ
レンタル・受託処理・受託研究
その他
用途別で探す
研究開発用
セミ生産
量産用
技術
プラズマとは!?
表面改質・洗浄の原理
技術資料
材料別改質事例
導入事例
動画
SAKIGAKEの ガラス製品
資料請求 リクルート スタッフブログ
 
エッチング・スパッタ
 
高精度のエッチングが可能。優れた膜厚分布でスパッタできます。
 
エッチング
  
■反応性イオンエッチング (Reactive Ion Etching; RIE) による
 ドライエッチング

■優れたコストパフォーマンス
 
    
オプション
 
■ステージ加熱機構

■ステージ冷却機構

■静電チャック

■除害設備

■恒温槽

■供給ガス系の複数化
 
仕様

品名  
電極サイズ   φ100~400mm
 プロセス圧力 数Pa~200Pa 
 POWER 0~300W 
使用ガス  酸素・窒素・ヘリウム・ネオン・アルゴン・キセノン
※ 他のガスでも放電できますが、仕様により異なります。
 ガス流量 最大500㍑/min※仕様により異なります。 
 ガス流量制御機構 浮子式orMFC 
 電源  AC100V or AC200V

 
 
関連資料
 
【技術資料】
◇プラズマの色
 
お問合せ
    
お問合せはこちらから
各種素材・加工製品・その他製品・サービスに関するお問い合せ
 
 
 
 
 
       copyright©.2012 SAKIGAKE-Semiconductor  Co., Ltd.

HOME     製品一覧     会社概要     お問い合せ    プライバシーポリシー