Nettoyage et stérilisation
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- traitement des poudres
- Aucune introduction de gaz n'est nécessaire
- vide
- Amélioration de la dispersion et de la cohésion
- Transformation en formes spéciales (objets filiformes, poudreux, tubulaires, tridimensionnels, etc.)
- Peinture et placage
- Adhésion et collage
- Culture et soins dentaires
- Nettoyage et stérilisation
- à titre expérimental
Unité compacte de plasma rotatif sous vide MUG-80
Un mécanisme d'agitation rotatif est introduit dans la chambre à vide. Traitement à sec et par lots de toute la surface. L'agitation pendant la décharge lumineuse garantit une grande uniformité. Il n'est pas nécessaire de retourner les copeaux et autres petites pièces grâce au mécanisme rotatif. Gravure, formation de couches minces, hydrofugation et oxydation/réduction de poudres et de petites pièces.
Unité compacte de plasma rotatif sous vide MUG-80
Un mécanisme d'agitation rotatif est introduit dans la chambre à vide. Traitement à sec et par lots de toute la surface. L'agitation pendant la décharge lumineuse garantit une grande uniformité. Il n'est pas nécessaire de retourner les copeaux et autres petites pièces grâce au mécanisme rotatif. Gravure, formation de couches minces, hydrofugation et oxydation/réduction de poudres et de petites pièces.
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- traitement des poudres
- Alimentation à haute fréquence
- Des gaz de procédé peuvent être introduits
- vide
- Anti-huile et anti-taches (technologie en cours d'élaboration).
- Lipophile (technologie en cours d'établissement)
- Amélioration de la dispersion et de la cohésion
- gravure
- Formation de couches minces
- hydrofuge
- Transformation en formes spéciales (objets filiformes, poudreux, tubulaires, tridimensionnels, etc.)
- Peinture et placage
- Adhésion et collage
- Culture et soins dentaires
- Nettoyage et stérilisation
- à titre expérimental
- pour la production
Système plasma sous vide rotatif de table YHS-DφS
Idéal pour le traitement des poudres et des condensateurs à puce ! Un mécanisme de rotation a été ajouté au plasma sous vide pour permettre de traiter toute la surface en une seule fois !
Système plasma sous vide rotatif de table YHS-DφS
Idéal pour le traitement des poudres et des condensateurs à puce ! Un mécanisme de rotation a été ajouté au plasma sous vide pour permettre de traiter toute la surface en une seule fois !
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- Hydrofuge et oléophile (technologie en cours d'élaboration).
- Anti-huile et anti-taches (technologie en cours d'élaboration).
- Lipophile (technologie en cours d'établissement)
- Hydrofuge et oléofuge (technologie en cours d'élaboration).
- Amélioration de la dispersion et de la cohésion
- gravure
- Essai de durabilité du plasma.
- Formation de couches minces
- hydrofuge
- Transformation en formes spéciales (objets filiformes, poudreux, tubulaires, tridimensionnels, etc.)
- Peinture et placage
- Adhésion et collage
- Culture et soins dentaires
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- à titre expérimental
- pour la production