- Xử lý bột
- Chân không
- Không dùng khí quy trình
- Cải thiện phân tán/kết tụ
- Xử lý hình dạng đặc biệt (dạng phim, bột, ống, vật thể 3D, v.v.)
- Sơn phủ / Mạ
- Nuôi cấy tế bào / Y tế nha khoa
- Kết dính / Bám dính
- Làm sạch / Khử khuẩn
- Dành cho R&D
Thiết bị plasma chân không dạng quay nhỏ gọn MUG-80
• Tích hợp cơ cấu khuấy bên trong buồng chân không, cho phép xử lý toàn bộ bề mặt trong một lần
• Kết hợp quay/khuấy trong lúc phát plasma, đảm bảo độ xử lý đồng đều cao
• Do cơ chế quay nên không cần lật các chi tiết nhỏ như chip
• Phù hợp cho xử lý bột và các linh kiện nhỏ: ăn mòn (etching), tạo màng mỏng, chống thấm, oxy hoá/khử
• Kết hợp quay/khuấy trong lúc phát plasma, đảm bảo độ xử lý đồng đều cao
• Do cơ chế quay nên không cần lật các chi tiết nhỏ như chip
• Phù hợp cho xử lý bột và các linh kiện nhỏ: ăn mòn (etching), tạo màng mỏng, chống thấm, oxy hoá/khử
Tổng quan sản phẩm
• Tích hợp cơ cấu quay bên trong buồng chân không
• Xử lý khô toàn bộ các bề mặt chỉ trong một lần
• Khuấy trong lúc phát plasma giúp tăng độ đồng đều xử lý
• Không cần lật ngược những linh kiện nhỏ như chip nhờ cơ chế quay
• Ứng dụng trong xử lý bột, linh kiện nhỏ với mục đích ăn mòn (etching), tạo màng mỏng, chống thấm, oxy hoá/khử
Thông số kỹ thuật
• Tên thiết bị: Thiết bị plasma chân không dạng quay nhỏ gọn
• Mã sản phẩm: MUG-80
• Kích thước ngoài: Rộng 400 mm, sâu 353 mm, cao 340 mm
• Trọng lượng: 30 kg
• Bộ quay: φ80mm × cao 42mm
• Điều chỉnh công suất: Có
• Hệ thống cấp khí: Tuỳ chọn
• Phương pháp điều khiển khí và áp suất: Tuỳ chọn
• Nguồn điện: 100 V, 15 A (50 Hz/60 Hz)