Amélioration de la dispersion et de la cohésion

Fonctionnement facile à partir d'un PC. Alimentation en poudre de haute précision par moteur pas à pas. Peut être relié à une balance électronique avec fonction de communication (en option) pour une alimentation encore plus précise. De table, compact.

Interface facile à utiliser avec panneau tactile pour contrôler le volume d'alimentation. Traitement continu en combinaison avec un équipement de plasma liquide de surface à pression atmosphérique.

Amélioration de la dispersion des poudres grâce au plasma dans le liquide. Amélioration de l'efficacité de la production grâce à un traitement continu. Traitement par plasma tout en brisant les agglomérats avec des groupes d'impact. Pour le prétraitement de la métallisation des poudres.

Les poudres ne sont pas dispersées car il s'agit d'un processus à flux d'air. Mélange des poudres et des liquides qui n'ont pas été mélangés du tout. Accélère l'agglomération des matériaux difficiles à mouler et facilite leur traitement.

Mélange avec des liquides par traitement de surface des poudres sans tensioactifs. Prétraitement : prétraitement des charges, prétraitement des poudres calcinées. Autres : pour le développement de matériaux hybrides.

La poudre est alimentée en gaz pour qu'elle s'écoule comme un liquide (lit fluidisé, lit fluidisé). Technologie appliquée.

Un mécanisme d'agitation rotatif est introduit dans la chambre à vide. Traitement à sec et par lots de toute la surface. L'agitation pendant la décharge lumineuse garantit une grande uniformité. Il n'est pas nécessaire de retourner les copeaux et autres petites pièces grâce au mécanisme rotatif. Gravure, formation de couches minces, hydrofugation et oxydation/réduction de poudres et de petites pièces.

Idéal pour le traitement des poudres et des condensateurs à puce ! Un mécanisme de rotation a été ajouté au plasma sous vide pour permettre de traiter toute la surface en une seule fois !