分散・凝集改善

PC上からの簡単操作。ステッピングモーター駆動による高精度粉体供給。通信機能付きの電子天秤（オプション）と連携させることで、より高精度の供給が可能。卓上型、コンパクト。

供給量はタッチパネル制御で、使いやすいインターフェース。大気圧液面プラズマ装置と組合わせて連続処理。

液中プラズマによる粉体の分散性向上。連続処理による生産効率の向上を実現します。衝撃派で凝集を解砕しながらプラズマ処理。粉体へのメッキ前処理に。

界面活性剤を使用せず粉体の表面処理によって液体と混合。前処理：フィラーの前処理、焼成粉体の前処理。その他：ハイブリッドマテリアルの開発に。

粉体にガスを供給することで液体のように流動性を上げる（流動床、流動層）。技術を応用しました。

真空チャンバー内に回転式の撹拌機構を導入。乾式で全面一括処理。グロー放電中で撹拌し、高い均一性を確保。回転式のためチップ等小部品を裏返す手間が不要。粉体や小部品のエッチング・薄膜形成・撥水化・酸化還元。

粉体やチップコンデンサの処理に最適！真空プラズマに回転機構を追加し、全面を一括で処理できるように致しました！