薄膜形成

業界初、液体原料から直接成膜する安全なプラズマ CVD。

SiO2やSiのエッチングや有機物のアッシングを、加熱することで高速・高効率に。

均一性の高い薄膜(数μmのオーダーが可能)。高温・真空下ではなく、室温・大気圧下で塗布。マスク板を汚さないので手入れが簡便。

液中に基材を浸漬し、引き上げることで薄膜を形成するコーティング手法。基材引き上げ時の速度によって膜厚の制御が可能。任意の引き上げ速度で膜厚制御可能。凹凸のある基材でも塗布可能。専用の容器等が不要なためメンテナンスが容易。オーダー寸法サイズに対応。容器の中で完結するため、浸漬させる液体の無駄が極微量。

巻出し～巻取りまで、ライン一式を製造処理部に！ご所望のプロセスを簡単に設置可能。お客様の任意の寸法にも対応いたします。速度・テンションも任意、高いプロセス自由度を実現しております。

付属のパソコンに画像や接触角データを簡単保存。液滴容量を0.1μLから制御可能。静止画・動画の保存が可能。

PTFE(テフロン)の親水化。各種素材の撥水処理。ガラス膜の形成。など

SiO2やSiのエッチングなど。半導体集積回路などの微細回路を作製。

固体ソースを用いた撥水処理。表面に樹脂の薄膜を形成。環境への負荷を低減。その他の樹脂にも応用可能。

テフロン表面の親水化や不織布の撥水化など。