薄膜形成
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- 真空
- ガス導入不要
- プロセスガス導入可能
- 薄膜形成
- 撥水
- 実験用
直接気化式-薄膜形成装置 DH-CVD
業界初、液体原料から直接成膜する安全なプラズマ CVD。
直接気化式-薄膜形成装置 DH-CVD
業界初、液体原料から直接成膜する安全なプラズマ CVD。
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- 真空
- 高周波電源
- プロセスガス導入可能
- 塗装・メッキ
- 接着・密着
- 培養・歯科医療
- 洗浄・殺菌
- エッチング
- 薄膜形成
- 撥水
- プラズマ耐久性のテスト
- 実験用
- 生産用
プラズマエッチャー加熱機構付 CPE-200AHM
SiO2やSiのエッチングや有機物のアッシングを、加熱することで高速・高効率に。
プラズマエッチャー加熱機構付 CPE-200AHM
SiO2やSiのエッチングや有機物のアッシングを、加熱することで高速・高効率に。
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- その他(チェッカー、搬送装置)
- 塗装・メッキ
- 洗浄・殺菌
- 薄膜形成
- 実験用
エレクトロスプレー ESC-100
均一性の高い薄膜(数μmのオーダーが可能)。高温・真空下ではなく、室温・大気圧下で塗布。マスク板を汚さないので手入れが簡便。
エレクトロスプレー ESC-100
均一性の高い薄膜(数μmのオーダーが可能)。高温・真空下ではなく、室温・大気圧下で塗布。マスク板を汚さないので手入れが簡便。
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- その他(チェッカー、搬送装置)
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- 実験用
ディップコーター YN2-TKB
液中に基材を浸漬し、引き上げることで薄膜を形成するコーティング手法。基材引き上げ時の速度によって膜厚の制御が可能。任意の引き上げ速度で膜厚制御可能。凹凸のある基材でも塗布可能。専用の容器等が不要なためメンテナンスが容易。オーダー寸法サイズに対応。容器の中で完結するため、浸漬させる液体の無駄が極微量。
ディップコーター YN2-TKB
液中に基材を浸漬し、引き上げることで薄膜を形成するコーティング手法。基材引き上げ時の速度によって膜厚の制御が可能。任意の引き上げ速度で膜厚制御可能。凹凸のある基材でも塗布可能。専用の容器等が不要なためメンテナンスが容易。オーダー寸法サイズに対応。容器の中で完結するため、浸漬させる液体の無駄が極微量。
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- その他(チェッカー、搬送装置)
- 塗装・メッキ
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- 撥水
- 撥油・防汚(技術確立中)
- 親油(技術確立中)
- 実験用
ロールtoロール式フィルム搬送装置 ROLL-15
巻出し~巻取りまで、ライン一式を製造処理部に!ご所望のプロセスを簡単に設置可能。お客様の任意の寸法にも対応いたします。速度・テンションも任意、高いプロセス自由度を実現しております。
ロールtoロール式フィルム搬送装置 ROLL-15
巻出し~巻取りまで、ライン一式を製造処理部に!ご所望のプロセスを簡単に設置可能。お客様の任意の寸法にも対応いたします。速度・テンションも任意、高いプロセス自由度を実現しております。
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- 実験用
自動接触角計 LSE-ME4
付属のパソコンに画像や接触角データを簡単保存。液滴容量を0.1μLから制御可能。静止画・動画の保存が可能。
自動接触角計 LSE-ME4
付属のパソコンに画像や接触角データを簡単保存。液滴容量を0.1μLから制御可能。静止画・動画の保存が可能。
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- 生産用
プラズマエッチャーセミオートシリーズ CPE-Sシリーズ
PTFE(テフロン)の親水化。各種素材の撥水処理。ガラス膜の形成。など
プラズマエッチャーセミオートシリーズ CPE-Sシリーズ
PTFE(テフロン)の親水化。各種素材の撥水処理。ガラス膜の形成。など
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プラズマエッチャー CPEシリーズ
SiO2やSiのエッチングなど。半導体集積回路などの微細回路を作製。
プラズマエッチャー CPEシリーズ
SiO2やSiのエッチングなど。半導体集積回路などの微細回路を作製。
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撥水コーター CFC-550
固体ソースを用いた撥水処理。表面に樹脂の薄膜を形成。環境への負荷を低減。その他の樹脂にも応用可能。
撥水コーター CFC-550
固体ソースを用いた撥水処理。表面に樹脂の薄膜を形成。環境への負荷を低減。その他の樹脂にも応用可能。
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プラズマエッチャー CPE-Bシリーズ
テフロン表面の親水化や不織布の撥水化など。
プラズマエッチャー CPE-Bシリーズ
テフロン表面の親水化や不織布の撥水化など。