洗浄・殺菌

誘電体バリア放電を用いたダイレクトプラズマにより 2 枚のフィルムを同時に処理し、直後に熱圧着処理が可能な装置。

SiO2やSiのエッチングや有機物のアッシングを、加熱することで高速・高効率に。

均一性の高い薄膜(数μmのオーダーが可能)。高温・真空下ではなく、室温・大気圧下で塗布。マスク板を汚さないので手入れが簡便。

液中に基材を浸漬し、引き上げることで薄膜を形成するコーティング手法。基材引き上げ時の速度によって膜厚の制御が可能。任意の引き上げ速度で膜厚制御可能。凹凸のある基材でも塗布可能。専用の容器等が不要なためメンテナンスが容易。オーダー寸法サイズに対応。容器の中で完結するため、浸漬させる液体の無駄が極微量。

大気圧プラズマ装置と組み合わせて照射精度向上！PC制御でプログラムも自在。

プラズマの効果を目視で簡単に測定可能。プラズマチェッカーにプラズマを照射するだけの簡単な使用方法。基材が金属製のため高温環境下でも使用可能。お客様の御要望次第で膜厚や素材の変更も可能。

付属のパソコンに画像や接触角データを簡単保存。液滴容量を0.1μLから制御可能。静止画・動画の保存が可能。

PTFE(テフロン)の親水化。各種素材の撥水処理。ガラス膜の形成。など

素材の撥水化。布や紙の防水、防汚、湿気対策。電子部品等の防水など。

SiO2やSiのエッチングなど。半導体集積回路などの微細回路を作製。