撥水

業界初、液体原料から直接成膜する安全なプラズマ CVD。

SiO2やSiのエッチングや有機物のアッシングを、加熱することで高速・高効率に。

巻出し～巻取りまで、ライン一式を製造処理部に！ご所望のプロセスを簡単に設置可能。お客様の任意の寸法にも対応いたします。速度・テンションも任意、高いプロセス自由度を実現しております。

付属のパソコンに画像や接触角データを簡単保存。液滴容量を0.1μLから制御可能。静止画・動画の保存が可能。

PTFE(テフロン)の親水化。各種素材の撥水処理。ガラス膜の形成。など

素材の撥水化。布や紙の防水、防汚、湿気対策。電子部品等の防水など。

SiO2やSiのエッチングなど。半導体集積回路などの微細回路を作製。

固体ソースを用いた撥水処理。表面に樹脂の薄膜を形成。環境への負荷を低減。その他の樹脂にも応用可能。

テフロン表面の親水化や不織布の撥水化など。

多段式の電極で大量処理。電極構造を変えることで様々な容器に対応。ワンボタン操作も可能。生産用途に最適。