プロセスガス導入可能

金属微粒子コンタミが発生しない新構造の大気圧プラズマ装置。

誘電体バリア放電を用いたダイレクトプラズマにより 2 枚のフィルムを同時に処理し、直後に熱圧着処理が可能な装置。

業界初、液体原料から直接成膜する安全なプラズマ CVD。

SiO2やSiのエッチングや有機物のアッシングを、加熱することで高速・高効率に。

PTFE(テフロン)の親水化。各種素材の撥水処理。ガラス膜の形成。など

素材の撥水化。布や紙の防水、防汚、湿気対策。電子部品等の防水など。

SiO2やSiのエッチングなど。半導体集積回路などの微細回路を作製。

様々なガス導入が可能な真空プラズマ装置。ガス流量調整・パワー調整・真空度モニター緻密な処理条件の設定が可能です。ワンタッチの簡易な操作性、導入しやすい安価な価格帯で提供させて頂きます～♪表面処理　薄膜形成前の処理　陽極接合前の処理　塗装前の処理　その他　バイオ・医療分野にも。

固体ソースを用いた撥水処理。表面に樹脂の薄膜を形成。環境への負荷を低減。その他の樹脂にも応用可能。

テフロン表面の親水化や不織布の撥水化など。