Culture et soins dentaires

Génération stable de plasma sans endommagement de la charge dans des environnements à pression atmosphérique ! Le traitement peut être effectué sans détruire les métaux sur les isolateurs ! Presque pas de dommages thermiques. Plastification de l'azote. Peut être amélioré pour le traitement de grandes surfaces. Entretien facile. Collage de fils : idéal pour augmenter la résistance ! Également pour les applications biotechnologiques et médicales.

Les dommages causés par la chaleur sont pratiquement inexistants !

La poudre est alimentée en gaz pour qu'elle s'écoule comme un liquide (lit fluidisé, lit fluidisé). Technologie appliquée.

Un mécanisme d'agitation rotatif est introduit dans la chambre à vide. Traitement à sec et par lots de toute la surface. L'agitation pendant la décharge lumineuse garantit une grande uniformité. Il n'est pas nécessaire de retourner les copeaux et autres petites pièces grâce au mécanisme rotatif. Gravure, formation de couches minces, hydrofugation et oxydation/réduction de poudres et de petites pièces.

Idéal pour le traitement des poudres et des condensateurs à puce ! Un mécanisme de rotation a été ajouté au plasma sous vide pour permettre de traiter toute la surface en une seule fois !