Nuôi cấy tế bào / Y tế nha khoa

Nguồn điện chuyên dụng hiệu năng cao dùng cho plasma đầu tiên trong ngành.

Khắc khô các lớp SiO₂ (etching), Si và phân hủy (ashing) các hợp chất hữu cơ với tốc độ cao và hiệu quả cao nhờ chức năng gia nhiệt.

• Vận hành đơn giản từ máy tính. Cung cấp bột chính xác cao nhờ bộ truyền động định lượng chính xác
• Khi kết hợp với cân điện tử có chức năng giao tiếp (tuỳ chọn), có thể cấp nguyên liệu với độ chính xác cao hơn.
• Thiết kế để bàn, nhỏ gọn.

• Điều khiển lượng cấp bằng màn hình cảm ứng, giao diện dễ sử dụng.
• Có thể kết hợp với thiết bị plasma bề mặt chất lỏng áp suất khí quyển để xử lý liên tục.

• Cách sử dụng đơn giản – chỉ cần chiếu plasma lên chip kiểm tra. Dễ dàng đánh giá hiệu quả của xử lý plasma bằng quan sát trực quan.
• Sử dụng vật liệu kim loại nên có thể sử dụng trong môi trường nhiệt độ cao.
• Có thể thay đổi độ dày của lớp phủ hoặc vật liệu theo yêu cầu của khác hàng

• Có thể dễ dàng lưu hình ảnh và dữ liệu góc tiếp xúc vào máy tính đi kèm.
• Dung tích giọt có thể được điều khiển từ 0.1 μL.
• Hỗ trợ lưu cả hình ảnh tĩnh và video.

Tạo tính ưa nước cho PTFE (Teflon), xử lý chống thấm nước cho nhiều loại vật liệu, tạo màng kính, v.v.

• Tạo tính chống thấm cho nhiều loại vật liệu.
• Dùng cho vải, giấy để chống nước, chống bám bẩn, chống ẩm.
• Cũng thích hợp để chống nước cho các linh kiện điện tử.

Dùng cho etching SiO₂, Si, thích hợp với quy trình chế tạo mạch tích hợp bán dẫn có cấu trúc vi mô

• Thiết bị plasma chân không hỗ trợ nhiều loại khí quy trình.
• Cho phép thiết lập điều kiện xử lý một cách tinh chỉnh nhờ khả năng điều chỉnh lưu lượng khí, công suất phát plasma, và giám sát áp suất chân không.
• Vận hành đơn giản bằng một nút bấm, dễ dàng trang bị với chi phí phù hợp.
• Dùng để xử lý bề mặt trước khi tạo màng mỏng, xử lý trước khi hàn anod, xử lý trước khi sơn phủ, cũng như trong các ứng dụng sinh học và y tế.