Chân không

• Thiết bị TSM-90 là dòng plasma chân không chuyên dụng cho kim tiêm, lần đầu tiên được phát triển trong ngành.
• Công nghệ plasma giúp tăng hoạt tính bề mặt, loại bỏ tạp chất, từ đó nâng cao độ bám dính giữa kim và phần đế, đặc biệt quan trọng trong sản xuất kim tiêm y tế.
• Sử dụng công nghệ quy trình khô không dùng hóa chất, TSM-90 mang lại giải pháp thân thiện với môi trường.

Nguồn điện chuyên dụng hiệu năng cao dùng cho plasma đầu tiên trong ngành.

Thiết bị plasma CVD an toàn đầu tiên trong ngành, tạo màng trực tiếp từ nguyên liệu dạng lỏng.

Khắc khô các lớp SiO₂ (etching), Si và phân hủy (ashing) các hợp chất hữu cơ với tốc độ cao và hiệu quả cao nhờ chức năng gia nhiệt.

Tạo tính ưa nước cho PTFE (Teflon), xử lý chống thấm nước cho nhiều loại vật liệu, tạo màng kính, v.v.

• Tạo tính chống thấm cho nhiều loại vật liệu.
• Dùng cho vải, giấy để chống nước, chống bám bẩn, chống ẩm.
• Cũng thích hợp để chống nước cho các linh kiện điện tử.

Dùng cho etching SiO₂, Si, thích hợp với quy trình chế tạo mạch tích hợp bán dẫn có cấu trúc vi mô

• Thiết bị plasma chân không hỗ trợ nhiều loại khí quy trình.
• Cho phép thiết lập điều kiện xử lý một cách tinh chỉnh nhờ khả năng điều chỉnh lưu lượng khí, công suất phát plasma, và giám sát áp suất chân không.
• Vận hành đơn giản bằng một nút bấm, dễ dàng trang bị với chi phí phù hợp.
• Dùng để xử lý bề mặt trước khi tạo màng mỏng, xử lý trước khi hàn anod, xử lý trước khi sơn phủ, cũng như trong các ứng dụng sinh học và y tế.

Thiết kế nhỏ gọn, chi phí phù hợp. Thích hợp cho xử lý bề mặt, xử lý trước khi tạo màng mỏng, trước khi hàn anod, trước khi sơn phủ, cùng nhiều ứng dụng khác trong sinh học và y tế

• Dùng để xử lý bề mặt và làm sạch các vật liệu dạng tấm, dạng sợi, dạng phim.
• Thích hợp cho xử lý trước khi dán, in, phủ; xử lý trước cho đĩa nuôi cấy tế bào (giúp tăng khả năng bám và phát triển của tế bào); và khử khuẩn các vật liệu y tế.