Hệ thống plasma áp suất khí quyển với cấu trúc mới không tạo ra tạp chất hạt kim loại

• Thiết bị TSM-90 là dòng plasma chân không chuyên dụng cho kim tiêm, lần đầu tiên được phát triển trong ngành.
• Công nghệ plasma giúp tăng hoạt tính bề mặt, loại bỏ tạp chất, từ đó nâng cao độ bám dính giữa kim và phần đế, đặc biệt quan trọng trong sản xuất kim tiêm y tế.
• Sử dụng công nghệ quy trình khô không dùng hóa chất, TSM-90 mang lại giải pháp thân thiện với môi trường.

Nguồn điện chuyên dụng hiệu năng cao dùng cho plasma đầu tiên trong ngành.

Thiết bị sử dụng plasma trực tiếp bằng phóng điện hàng rào điện môi (DBD), có khả năng xử lý đồng thời hai lớp phim và thực hiện ép nhiệt ngay sau đó.

Thiết bị plasma CVD an toàn đầu tiên trong ngành, tạo màng trực tiếp từ nguyên liệu dạng lỏng.

Khắc khô các lớp SiO₂ (etching), Si và phân hủy (ashing) các hợp chất hữu cơ với tốc độ cao và hiệu quả cao nhờ chức năng gia nhiệt.

• Vận hành đơn giản từ máy tính. Cung cấp bột chính xác cao nhờ bộ truyền động định lượng chính xác
• Khi kết hợp với cân điện tử có chức năng giao tiếp (tuỳ chọn), có thể cấp nguyên liệu với độ chính xác cao hơn.
• Thiết kế để bàn, nhỏ gọn.

• Điều khiển lượng cấp bằng màn hình cảm ứng, giao diện dễ sử dụng.
• Có thể kết hợp với thiết bị plasma bề mặt chất lỏng áp suất khí quyển để xử lý liên tục.

• Tạo màng mỏng có độ đồng đều cao (có thể đạt đến vài micromet).
• Phun phủ ở nhiệt độ phòng và áp suất khí quyển, không cần môi trường chân không hay nhiệt độ cao.
• Không làm bẩn tấm mask, dễ dàng bảo trì.

• Phương pháp phủ tạo màng mỏng bằng cách nhúng vật liệu nền vào dung dịch và kéo lên, lớp màng sẽ hình thành trên bề mặt.
• Độ dày màng có thể điều chỉnh tùy theo tốc độ kéo lên.
• Có thể phủ lên cả vật liệu có bề mặt gồ ghề.
• Không cần dùng thùng chứa chuyên dụng nên dễ bảo trì.
• Hỗ trợ kích thước đặt hàng theo yêu cầu.
• Vì quy trình diễn ra trong lòng thùng chứa nên lượng dung dịch lãng phí là rất ít.