Áp suất khí quyển (plasma trực tiếp)
8Đã tìm thấy bài viết phù hợp
-
- Áp suất khí quyển (plasma trực tiếp)
- Không dùng khí quy trình
- Có thể dùng khí quy trình
- Xử lý hình dạng đặc biệt (dạng phim, bột, ống, vật thể 3D, v.v.)
- Sơn phủ / Mạ
- Kết dính / Bám dính
- Làm sạch / Khử khuẩn
- Dành cho sản xuất
Thiết bị ép phim bằng plasma trực tiếp áp suất khí quyển D500-HR
Thiết bị sử dụng plasma trực tiếp bằng phóng điện hàng rào điện môi (DBD), có khả năng xử lý đồng thời hai lớp phim và thực hiện ép nhiệt ngay sau đó.
Thiết bị ép phim bằng plasma trực tiếp áp suất khí quyển D500-HR
Thiết bị sử dụng plasma trực tiếp bằng phóng điện hàng rào điện môi (DBD), có khả năng xử lý đồng thời hai lớp phim và thực hiện ép nhiệt ngay sau đó.
-
- Áp suất khí quyển (plasma trực tiếp)
- Không dùng khí quy trình
- Xử lý hình dạng đặc biệt (dạng phim, bột, ống, vật thể 3D, v.v.)
- Sơn phủ / Mạ
- Kết dính / Bám dính
- Làm sạch / Khử khuẩn
- Dành cho R&D
- Dành cho sản xuất
Thiết bị plasma áp suất khí quyển loại chiếu trực tiếp D300-TB
• Không cần cấp khí, có thể cải thiện bề mặt chỉ với không khí
• Cho phép chiếu plasma dạng khe rộng, lên đến 1000 mm
• HIệu quả xử lý cao
• Thích hợp cho tẩy rửa chất hữu cơ trên kính FPD (Flat Panel Display), cải thiện độ ưa nước trước khi phủ hoặc dán, xửu lý bề mặt phimThiết bị plasma áp suất khí quyển loại chiếu trực tiếp D300-TB
• Không cần cấp khí, có thể cải thiện bề mặt chỉ với không khí
• Cho phép chiếu plasma dạng khe rộng, lên đến 1000 mm
• HIệu quả xử lý cao
• Thích hợp cho tẩy rửa chất hữu cơ trên kính FPD (Flat Panel Display), cải thiện độ ưa nước trước khi phủ hoặc dán, xửu lý bề mặt phim -
- Áp suất khí quyển (plasma trực tiếp)
- Không dùng khí quy trình
- Xử lý hình dạng đặc biệt (dạng phim, bột, ống, vật thể 3D, v.v.)
- Sơn phủ / Mạ
- Kết dính / Bám dính
- Làm sạch / Khử khuẩn
- Dành cho R&D
Thiết bị plasma áp suất khí quyển loại chiếu trực tiếp để bàn TK-50
• Giá thành thấp, kích thước nhỏ gọn, cấu tạo đơn giản
• Phân bố plasma đồng đều, hiệu suất xử lý cao
• Chi phí vận hành gần như không đáng kể
• Phù hợp cho xử lý liên tục các vật liệu như phim bằng plasma ở áp xuất khí quyểnThiết bị plasma áp suất khí quyển loại chiếu trực tiếp để bàn TK-50
• Giá thành thấp, kích thước nhỏ gọn, cấu tạo đơn giản
• Phân bố plasma đồng đều, hiệu suất xử lý cao
• Chi phí vận hành gần như không đáng kể
• Phù hợp cho xử lý liên tục các vật liệu như phim bằng plasma ở áp xuất khí quyển -
- Áp suất khí quyển (plasma trực tiếp)
- Không dùng khí quy trình
- Xử lý hình dạng đặc biệt (dạng phim, bột, ống, vật thể 3D, v.v.)
- Sơn phủ / Mạ
- Kết dính / Bám dính
- Làm sạch / Khử khuẩn
- Dành cho R&D
Thiết bị làm sạch bằng plasma áp suất khí quyển để bàn SS-50
• Thiết kế dạng cầm tay dễ sử dụng
• Bộ điều khiển tích hợp, giúp tiết kiệm không gian
• Tạo plasma bằng không khí
• Có thể xử lý các bề mặt gỗ nhờ đầu phun linh hoạt
• Chạy bằng nguồn điện dân dụng AC 100 V
• Trọng lương siêu nhẹ, có phiên bản chỉ 4 kg
• Phù hợp cho tăng độ bám dính trong quá trình wire bonding
• Có thể ứng dụng trong lĩnh vực y tế và sinh họcThiết bị làm sạch bằng plasma áp suất khí quyển để bàn SS-50
• Thiết kế dạng cầm tay dễ sử dụng
• Bộ điều khiển tích hợp, giúp tiết kiệm không gian
• Tạo plasma bằng không khí
• Có thể xử lý các bề mặt gỗ nhờ đầu phun linh hoạt
• Chạy bằng nguồn điện dân dụng AC 100 V
• Trọng lương siêu nhẹ, có phiên bản chỉ 4 kg
• Phù hợp cho tăng độ bám dính trong quá trình wire bonding
• Có thể ứng dụng trong lĩnh vực y tế và sinh học -
- Áp suất khí quyển (plasma trực tiếp)
- Không dùng khí quy trình
- Xử lý hình dạng đặc biệt (dạng phim, bột, ống, vật thể 3D, v.v.)
- Sơn phủ / Mạ
- Kết dính / Bám dính
- Dành cho sản xuất
Thiết bị plasma áp suất khí quyển cải thiện bề mặt dạng bàn chải GaCo-200
Xử lý plasma linh hoạt với bàn chải làm từ sợi thép không gỉ, phù hợp với cả bề mặt cong
Thiết bị plasma áp suất khí quyển cải thiện bề mặt dạng bàn chải GaCo-200
Xử lý plasma linh hoạt với bàn chải làm từ sợi thép không gỉ, phù hợp với cả bề mặt cong
-
- Xử lý bột
- Áp suất khí quyển (plasma trực tiếp)
- Không dùng khí quy trình
- Cải thiện phân tán/kết tụ
- Xử lý hình dạng đặc biệt (dạng phim, bột, ống, vật thể 3D, v.v.)
- Sơn phủ / Mạ
- Dành cho R&D
Thiết bị plasma trong chất lỏng DKN-128
• Cải thiện khả năng phân tán của bột trong chất lỏng nhờ plasma
• Xử lý liên tục giúp nâng cao hiệu quả sản xuất
• Phá vỡ hiện tượng kết tụ bằng xung chấn đồng thời với xử lý plasma
• Phù hợp với xử lý bề mặt bột trước khi mạThiết bị plasma trong chất lỏng DKN-128
• Cải thiện khả năng phân tán của bột trong chất lỏng nhờ plasma
• Xử lý liên tục giúp nâng cao hiệu quả sản xuất
• Phá vỡ hiện tượng kết tụ bằng xung chấn đồng thời với xử lý plasma
• Phù hợp với xử lý bề mặt bột trước khi mạ -
- Xử lý bột
- Áp suất khí quyển (plasma trực tiếp)
- Không dùng khí quy trình
- Cải thiện phân tán/kết tụ
- Xử lý hình dạng đặc biệt (dạng phim, bột, ống, vật thể 3D, v.v.)
- Sơn phủ / Mạ
- Dành cho R&D
Thiết bị plasma áp suất khí quyển xử lý bột trên bề mặt chất lỏng PPU-800 (dành cho nghiên cứu chuyên sâu)
• Xử lý không cần gió nên bột không bị phát tán
• Hiệu quả xử lý mang lại khả năng trộn lẫn những loại bột và chất lỏng mà trước đây hoàn toàn không thể nào hoà trộn
• Giúp kết tụ các vật liệu khó định hình, từ đó dễ dàng hơn trong khâu tạo hình và gia côngThiết bị plasma áp suất khí quyển xử lý bột trên bề mặt chất lỏng PPU-800 (dành cho nghiên cứu chuyên sâu)
• Xử lý không cần gió nên bột không bị phát tán
• Hiệu quả xử lý mang lại khả năng trộn lẫn những loại bột và chất lỏng mà trước đây hoàn toàn không thể nào hoà trộn
• Giúp kết tụ các vật liệu khó định hình, từ đó dễ dàng hơn trong khâu tạo hình và gia công -
- Xử lý bột
- Áp suất khí quyển (plasma trực tiếp)
- Không dùng khí quy trình
- Cải thiện phân tán/kết tụ
- Xử lý hình dạng đặc biệt (dạng phim, bột, ống, vật thể 3D, v.v.)
- Sơn phủ / Mạ
- Dành cho R&D
Thiết bị plasma áp suất khí quyển xử lý bột trên bề mặt chất lỏng ASS-400
• Xử lý bề mặt bột mà không cần sử dụng chất hoạt động bề mặt, vẫn cho phép trộn đều bột vào trong chất lỏng.
• Phù hợp cho tiền xử lý chất độn, bột nung, và nghiên cứu phát triển vật liệu laiThiết bị plasma áp suất khí quyển xử lý bột trên bề mặt chất lỏng ASS-400
• Xử lý bề mặt bột mà không cần sử dụng chất hoạt động bề mặt, vẫn cho phép trộn đều bột vào trong chất lỏng.
• Phù hợp cho tiền xử lý chất độn, bột nung, và nghiên cứu phát triển vật liệu lai
Tìm theo danh mục
Tìm theo mục đích sử dụng
- Kỵ nước / Ưa dầu (đang phát triển)
- Chống dầu/vết bẩn (đang phát triển)
- Ưa dầu (đang phát triển)
- Kỵ nước/dầu (đang phát triển)
- Cải thiện phân tán/kết tụ
- Khắc / Etching
- Kiểm tra độ bền plasma
- Tạo màng mỏng
- Xử lý kị nước
- Xử lý hình dạng đặc biệt (dạng phim, bột, ống, vật thể 3D, v.v.)
- Sơn phủ / Mạ
- Nuôi cấy tế bào / Y tế nha khoa
- Kết dính / Bám dính
- Làm sạch / Khử khuẩn
- Dành cho R&D
- Dành cho sản xuất