Kết dính / Bám dính

• Thiết bị TSM-90 là dòng plasma chân không chuyên dụng cho kim tiêm, lần đầu tiên được phát triển trong ngành.
• Công nghệ plasma giúp tăng hoạt tính bề mặt, loại bỏ tạp chất, từ đó nâng cao độ bám dính giữa kim và phần đế, đặc biệt quan trọng trong sản xuất kim tiêm y tế.
• Sử dụng công nghệ quy trình khô không dùng hóa chất, TSM-90 mang lại giải pháp thân thiện với môi trường.

Nguồn điện chuyên dụng hiệu năng cao dùng cho plasma đầu tiên trong ngành.

Thiết bị sử dụng plasma trực tiếp bằng phóng điện hàng rào điện môi (DBD), có khả năng xử lý đồng thời hai lớp phim và thực hiện ép nhiệt ngay sau đó.

Khắc khô các lớp SiO₂ (etching), Si và phân hủy (ashing) các hợp chất hữu cơ với tốc độ cao và hiệu quả cao nhờ chức năng gia nhiệt.

• Kết hợp với thiết bị plasma áp suất khí quyển giúp nâng cao độ chính xác chiếu plasma
• Điều khiển bằng máy tính, lập trình linh hoạt

• Cách sử dụng đơn giản – chỉ cần chiếu plasma lên chip kiểm tra. Dễ dàng đánh giá hiệu quả của xử lý plasma bằng quan sát trực quan.
• Sử dụng vật liệu kim loại nên có thể sử dụng trong môi trường nhiệt độ cao.
• Có thể thay đổi độ dày của lớp phủ hoặc vật liệu theo yêu cầu của khác hàng

• Có thể dễ dàng lưu hình ảnh và dữ liệu góc tiếp xúc vào máy tính đi kèm.
• Dung tích giọt có thể được điều khiển từ 0.1 μL.
• Hỗ trợ lưu cả hình ảnh tĩnh và video.

Tạo tính ưa nước cho PTFE (Teflon), xử lý chống thấm nước cho nhiều loại vật liệu, tạo màng kính, v.v.

• Tạo tính chống thấm cho nhiều loại vật liệu.
• Dùng cho vải, giấy để chống nước, chống bám bẩn, chống ẩm.
• Cũng thích hợp để chống nước cho các linh kiện điện tử.

Dùng cho etching SiO₂, Si, thích hợp với quy trình chế tạo mạch tích hợp bán dẫn có cấu trúc vi mô