Xử lý bột

• Cải thiện khả năng phân tán của bột trong chất lỏng nhờ plasma
• Xử lý liên tục giúp nâng cao hiệu quả sản xuất
• Phá vỡ hiện tượng kết tụ bằng xung chấn đồng thời với xử lý plasma
• Phù hợp với xử lý bề mặt bột trước khi mạ

• Xử lý không cần gió nên bột không bị phát tán
• Hiệu quả xử lý mang lại khả năng trộn lẫn những loại bột và chất lỏng mà trước đây hoàn toàn không thể nào hoà trộn
• Giúp kết tụ các vật liệu khó định hình, từ đó dễ dàng hơn trong khâu tạo hình và gia công

• Xử lý bề mặt bột mà không cần sử dụng chất hoạt động bề mặt, vẫn cho phép trộn đều bột vào trong chất lỏng.
• Phù hợp cho tiền xử lý chất độn, bột nung, và nghiên cứu phát triển vật liệu lai

Ứng dụng công nghệ tạo lớp hạt sôi (fluidized bed) để cung cấp khí vào bột, tăng tính lưu động chất lỏng của bột

• Tích hợp cơ cấu khuấy bên trong buồng chân không, cho phép xử lý toàn bộ bề mặt trong một lần
• Kết hợp quay/khuấy trong lúc phát plasma, đảm bảo độ xử lý đồng đều cao
• Do cơ chế quay nên không cần lật các chi tiết nhỏ như chip
• Phù hợp cho xử lý bột và các linh kiện nhỏ: ăn mòn (etching), tạo màng mỏng, chống thấm, oxy hoá/khử

Lý tưởng cho xử lý bột và chip tụ điện (chip capacitor). Kết hợp plasma với cơ cấu quay, giúp xử lý đồng đều toàn bộ bề mặt chỉ trong một lần