- Xử lý bột
- Nguồn cao tần RF
- Chân không
- Có thể dùng khí quy trình
- Chống dầu/vết bẩn (đang phát triển)
- Ưa dầu (đang phát triển)
- Cải thiện phân tán/kết tụ
- Khắc / Etching
- Tạo màng mỏng
- Xử lý kị nước
- Xử lý hình dạng đặc biệt (dạng phim, bột, ống, vật thể 3D, v.v.)
- Sơn phủ / Mạ
- Nuôi cấy tế bào / Y tế nha khoa
- Kết dính / Bám dính
- Làm sạch / Khử khuẩn
- Dành cho R&D
- Dành cho sản xuất
Thiết bị plasma chân không để bàn dạng quay YHS-DφS
Tổng quan sản phẩm
• Hiệu quả cao cho các ứng dụng như cải thiện bề mặt, làm sạch, hoặc tăng tính ưa nước
• Xử lý các mặt đồng thời nhờ buồng quay
• Cho phép xử lý bề mặt bột ở dạng khô
• Buồng chân không tích hợp điện cực dạng ống quay
• Sự phát plasma được tạo thành nhờ điện áp cao tần giữa điện cực trung tâm và điện cực ống xoay
• Vật cầng xử lý sẽ chuyển động đảo và lăn trong buồng quay nên sẽ được xử lý đồng đều ở tất cả các mặt
• Làm sạch và liên kết trước sản xuất các sản phẩm ép nhựa, vệ sinh MEMS, hoặc xử lý bột trong môi trường khô
• Khắc, tạo màng mỏng, chống thấm nước và oxy hoá khử bột và các chi tiết nhỏ khác
Thông số kỹ thuật
• Tên thiết bị: Thiết bị plasma chân không để bàn dạng quay
• Mã sản phẩm: YHS-DφS
• Kích thước ngoài: Rộng 820 mm, sâu 600 mm, cao 680 mm
• Trọng lượng: 100 kg
• Bộ quay: φ210mm × sâu 200mm
• Điều chỉnh công suất: Có
• Hệ thống cấp khí: 1 dòng khí. Có tuỳ chọn nâng lên nhiều dòng hơn
• Điều khiển khí: Van kim, hoặc tuỳ chọn MFC (Mass flow controller)
• Điều chỉnh áp suất: Có
• Nguồn điện: 100 V, 30 A (50 Hz/60 Hz)