• Xử lý bột
  • Nguồn cao tần RF
  • Chân không
  • Có thể dùng khí quy trình
  • Chống dầu/vết bẩn (đang phát triển)
  • Ưa dầu (đang phát triển)
  • Cải thiện phân tán/kết tụ
  • Khắc / Etching
  • Tạo màng mỏng
  • Xử lý kị nước
  • Xử lý hình dạng đặc biệt (dạng phim, bột, ống, vật thể 3D, v.v.)
  • Sơn phủ / Mạ
  • Nuôi cấy tế bào / Y tế nha khoa
  • Kết dính / Bám dính
  • Làm sạch / Khử khuẩn
  • Dành cho R&D
  • Dành cho sản xuất

Thiết bị plasma chân không để bàn dạng quay YHS-DφS

Lý tưởng cho xử lý bột và chip tụ điện (chip capacitor). Kết hợp plasma với cơ cấu quay, giúp xử lý đồng đều toàn bộ bề mặt chỉ trong một lần

Tổng quan sản phẩm

• Hiệu quả cao cho các ứng dụng như cải thiện bề mặt, làm sạch, hoặc tăng tính ưa nước
• Xử lý các mặt đồng thời nhờ buồng quay
• Cho phép xử lý bề mặt bột ở dạng khô
• Buồng chân không tích hợp điện cực dạng ống quay
• Sự phát plasma được tạo thành nhờ điện áp cao tần giữa điện cực trung tâm và điện cực ống xoay
• Vật cầng xử lý sẽ chuyển động đảo và lăn trong buồng quay nên sẽ được xử lý đồng đều ở tất cả các mặt
• Làm sạch và liên kết trước sản xuất các sản phẩm ép nhựa, vệ sinh MEMS, hoặc xử lý bột trong môi trường khô
• Khắc, tạo màng mỏng, chống thấm nước và oxy hoá khử bột và các chi tiết nhỏ khác

Thông số kỹ thuật

• Tên thiết bị: Thiết bị plasma chân không để bàn dạng quay
• Mã sản phẩm: YHS-DφS
• Kích thước ngoài: Rộng 820 mm, sâu 600 mm, cao 680 mm
• Trọng lượng: 100 kg
• Bộ quay: φ210mm × sâu 200mm
• Điều chỉnh công suất: Có
• Hệ thống cấp khí: 1 dòng khí. Có tuỳ chọn nâng lên nhiều dòng hơn
• Điều khiển khí: Van kim, hoặc tuỳ chọn MFC (Mass flow controller)
• Điều chỉnh áp suất: Có
• Nguồn điện: 100 V, 30 A (50 Hz/60 Hz)