Nguồn cao tần RF

Khắc khô các lớp SiO₂ (etching), Si và phân hủy (ashing) các hợp chất hữu cơ với tốc độ cao và hiệu quả cao nhờ chức năng gia nhiệt.

Tạo tính ưa nước cho PTFE (Teflon), xử lý chống thấm nước cho nhiều loại vật liệu, tạo màng kính, v.v.

Dùng cho etching SiO₂, Si, thích hợp với quy trình chế tạo mạch tích hợp bán dẫn có cấu trúc vi mô

• Xử lý chống thấm bằng nguồn vật liệu rắn
• Tạo màng mỏng bằng nhựa trên bề mặt vật thể
• Giảm thiểu các tác động đến môi trường
• Có thể ứng dụng với nhiều loại nhựa khác nhau

Ví dụ, làm cho bề mặt Teflon trở nên ưa nước hoặc răng tính chống thấm nước của vải không dệt

• Có thể xử lý số lượng mẫu lớn bằng hệ thống điện cực nhiều tầng.
• Có thể thay đổi cấu trúc điện cực để phù hợp với nhiều loại vật chứa khác nhau.
• Hỗ trợ vận hành nhờ chế độ tự động chỉ với 1 nút bấm
• Thiết kế hướng đến mục đích sản xuất.

• Xử lý đồng thời lên đến 80 chai nhựa dung tích 500 mL
• Có thể thay đổi điện cực để tương thích với nhiều loại chai với dung tích và hình dạng khác nhau

Lý tưởng cho xử lý bột và chip tụ điện (chip capacitor). Kết hợp plasma với cơ cấu quay, giúp xử lý đồng đều toàn bộ bề mặt chỉ trong một lần