• Áp suất khí quyển (plasma trực tiếp)
  • Không dùng khí quy trình
  • Có thể dùng khí quy trình
  • Xử lý hình dạng đặc biệt (dạng phim, bột, ống, vật thể 3D, v.v.)
  • Sơn phủ / Mạ
  • Kết dính / Bám dính
  • Làm sạch / Khử khuẩn
  • Dành cho sản xuất

Thiết bị ép phim bằng plasma trực tiếp áp suất khí quyển D500-HR

Thiết bị sử dụng plasma trực tiếp bằng phóng điện hàng rào điện môi (DBD), có khả năng xử lý đồng thời hai lớp phim và thực hiện ép nhiệt ngay sau đó.

Tổng quan sản phẩm

• Xử lý plasma + ép nhiệt
• Hiệu quả xử lý cao nhờ plasma trực tiếp
• Giảm nhiệt độ ép, hạn chế hư hại do nhiệt đối với phim
• Có thể xử lý ngay cả khi không đưa khí quy trình vào (chỉ sử dụng môi trường khí quyển)
• Thích hợp cho sản xuất phim nhiều lớp, cán màng, đóng gói, v.v.
• Có thể sử dụng với 1 lớp phim (không cần ép dán).

Thông số kỹ thuật

Tên thiết bị Thiết bị ép phim bằng plasma trực tiếp áp suất khí quyển
Mã sản phẩm D500-HR
Chiều rộng phim có thể xử lý Tối đa 500 mm (có thể thay đổi theo tùy chọn)
Khả năng đưa khí quy trình vào vùng plasma Có thể
Số lượng đơn vị xử lý plasma 2 đơn vị (có thể mở rộng để xử lý tốc độ cao)
Điện cực Thép không gỉ, thạch anh (có cơ chế làm mát bằng nước)
Tốc độ vận hành tối đa 30 mm/s
Nhiệt độ ép nhiệt tối đa 130°C
Kích thước ngoài Dài 1000 mm × Rộng 1400 mm × Cao 1300 mm