- Chân không
- Không dùng khí quy trình
- Kết dính / Bám dính
- Làm sạch / Khử khuẩn
- Dành cho R&D
- Dành cho sản xuất
Thiết bị plasma chân không dành cho kim tiêm – TSM-90
• Thiết bị TSM-90 là dòng plasma chân không chuyên dụng cho kim tiêm, lần đầu tiên được phát triển trong ngành.
• Công nghệ plasma giúp tăng hoạt tính bề mặt, loại bỏ tạp chất, từ đó nâng cao độ bám dính giữa kim và phần đế, đặc biệt quan trọng trong sản xuất kim tiêm y tế.
• Sử dụng công nghệ quy trình khô không dùng hóa chất, TSM-90 mang lại giải pháp thân thiện với môi trường.
• Công nghệ plasma giúp tăng hoạt tính bề mặt, loại bỏ tạp chất, từ đó nâng cao độ bám dính giữa kim và phần đế, đặc biệt quan trọng trong sản xuất kim tiêm y tế.
• Sử dụng công nghệ quy trình khô không dùng hóa chất, TSM-90 mang lại giải pháp thân thiện với môi trường.
Tổng quan sản phẩm
• Cấu trúc chuyên dụng để xử lý kim tiêm
• Thiết kế nhỏ gọn, phù hợp đặt trên bàn làm việc
• Dễ vận hành với chế độ tự động (Auto Mode)
• Vùng xử lý trong suốt – có thể quan sát quá trình phóng điện
• Thiết kế an toàn với hệ thống khoá liên động (Interlock)
• Tính năng tự động xả khí (Auto Leak) giúp ngăn dầu chân không chảy ngược từ bơm chân không.
Thông số kỹ thuật
Tên thiết bị: Thiết bị plasma chân không dành cho kim tiêm – TSM-90
Nguồn điện vào: AC 100 V
Thời gian xử lý: Tối đa 1 phút (cần nghỉ 5 phút giữa các lần)
Vùng xử lý: Φ7.9 mm × 90 mm (mẫu cần nằm trọn trong vùng này)
Kích thước: 180 mm (sâu) × 200 mm (rộng) × 280 mm (cao)
Trọng lượng: Khoảng 4.0 kg (không bao gồm bơm chân không)
Ghi chú: Cần sử dụng kèm bơm chân không riêng biệt