• Chân không
  • Có thể dùng khí quy trình
  • Sơn phủ / Mạ
  • Nuôi cấy tế bào / Y tế nha khoa
  • Kết dính / Bám dính
  • Làm sạch / Khử khuẩn
  • Dành cho R&D

Thiết bị plasma chân không hỗ trợ nhiều loại khí quy trình YHS-G

• Thiết bị plasma chân không hỗ trợ nhiều loại khí quy trình.
• Cho phép thiết lập điều kiện xử lý một cách tinh chỉnh nhờ khả năng điều chỉnh lưu lượng khí, công suất phát plasma, và giám sát áp suất chân không.
• Vận hành đơn giản bằng một nút bấm, dễ dàng trang bị với chi phí phù hợp.
• Dùng để xử lý bề mặt trước khi tạo màng mỏng, xử lý trước khi hàn anod, xử lý trước khi sơn phủ, cũng như trong các ứng dụng sinh học và y tế.

Tuỳ chọn

• Tuỳ chọn nhiều loại khí quy trình
• Có thể tuỳ chỉnh kích thước bệ mẫu theo yêu cầu
• Thay đổi sang nguồn cao tần (RF)
Tất cả các tuỳ chọn đều có thể đáp ứng theo yêu cầu. Vui lòng liên hệ để biết thêm chi tiết

Thông số kỹ thuật

• Mã sản phẩm: YHS-G
• Kích thước ngoài: 562 mm (Rộng) × 562 mm (Sâu) × 360 mm (Cao)
• Kích thước điện cực (bệ mẫu): Đường kính từ 100 mm trở lên (có thể tuỳ chỉnh)