Entrée à grande échelle dans l’industrie du laminage de films avec le lancement de l’unité de collage de films par plasma direct à pression atmosphérique D500-HR.
(Shimogyo-ku, Kyoto, Président : Koshi Taguchi), qui développe et vend des équipements plasma, a mis au point un nouvel appareil pour le collage de films à l’aide de plasma à pression atmosphérique, le Atmospheric Pressure Direct Plasma Film Crimping Device D500-HR (photo), et commence aujourd’hui à le vendre. Avec cet équipement, la société fait une entrée en force dans l’industrie du laminage de films.
Actuellement, l’entreprise développe un système permettant de coller des feuilles de PTFE et de cuivre sans utiliser d’adhésifs en combinant ce système avec la technologie SAM (*1), et vise à commencer à le proposer sur le marché des substrats 6G/7G autour de l’été 2024.
※1 La méthode PE-MBF (Plasma Enhanced Molecular Bond Formation) est une nouvelle méthode de formation de SAM qui utilise la technologie du plasma. Il s’agit d’une technologie propriétaire de l’entreprise qui peut conserver les propriétés de la surface après un traitement au plasma pendant une longue période.
■ Entrée à grande échelle dans l’industrie du laminage de films grâce à la technologie du plasma.
L’industrie du film introduit de plus en plus la technologie du laminage par traitement au plasma, et de nombreuses demandes portent sur la taille du traitement, l’uniformité et l’augmentation des vitesses. Cependant, l’augmentation de la largeur et de la longueur de la section de traitement au plasma pose de nombreux problèmes, tels que l’uniformité, les délais de livraison et les coûts. En entrant de plain-pied dans l’industrie du pelliculage, nous avons revu la structure de la section de traitement au plasma de l’équipement en partant de la base. Les principaux domaines de recherche et de développement étaient les sections d’épaisseur et de refroidissement, et une nouvelle structure a été développée avec l’électrode comme unité de base de 500 mm, qui peut être étendue et utilisée en parallèle pour s’adapter de manière flexible à différentes tailles de traitement.
Le système de sertissage de films par plasma direct à pression atmosphérique D500-HR peut être utilisé pour des projets de films d’une largeur allant jusqu’à 1500 mm, ce qui est très demandé sur le marché. Outre l’uniformité et la vitesse élevée, l’unité a également permis de raccourcir les délais de livraison et d’atteindre une compétitivité élevée en termes de coûts de fabrication.
Photo : unité de sertissage de film par plasma direct à pression atmosphérique D500-HR
Pour laminer des feuilles de PTFE et de cuivre en combinaison avec la technologie SAM.
Avec l’avènement des communications sans fil 6G/7G, le développement de matériaux de substrat de nouvelle génération est une tâche urgente pour les cartes de circuits imprimés, et de nombreux appels sont lancés en faveur de la stratification de films polymères et de films minces métalliques à l’aide de la technologie du plasma.
L’entreprise a demandé à la ville de Kyoto et à l’Institut de recherche en technologies avancées de Kyoto une subvention pour le projet 2022 de promotion de la mise en œuvre et de la commercialisation de l’électronique de puissance innovante, et son thème “Développement d’un équipement de collage direct pour les stratifiés polymère-métal destinés à l’électronique de puissance” a été adopté et le développement a commencé. Nous avons commencé le développement. Dans ce projet, nous avons combiné le plasma sous vide avec la technologie SAM et nous avons réussi à développer une technologie pour le collage direct de films polymères et de films métalliques fins sans utiliser d’adhésifs.
Sur la base des résultats de ce développement, nous sommes en train de mettre au point un système de collage de plaques de PTFE et de cuivre en combinant le système de collage de film plasma direct à pression atmosphérique D500-HR et la technologie SAM, qui sera mis en vente à ce moment-là. L’entreprise vise à proposer cet équipement sur le marché des substrats d’ici l’été 2024.
Fig : “Unité de collage par plasma direct à pression atmosphérique D500-HR” et image de laminage du film.
■ Aperçu du produit.
[Nom de l’équipement] Machine de collage par plasma direct sous pression atmosphérique D500-HR
[Équipement qui traite simultanément deux films par plasma direct avec décharge à barrière diélectrique et permet un collage par thermocompression immédiatement après.
[Date de sortie] 22 Jan 2024.
[20 millions de yens (hors taxes)
■ Principales spécifications.
| type | Unité de sertissage par film plasma direct à pression atmosphérique D500-HR |
| Largeur de film exploitable | Max. 500 mm (modifiable en option) |
| Introduction de gaz/vapeur dans la section de traitement au plasma. | possible |
| Unités de traitement au plasma Texte. | 2 (des unités supplémentaires peuvent être ajoutées pour un traitement plus rapide) |
| électrode | Acier inoxydable, quartz avec mécanisme de refroidissement par eau |
| Vitesse de transport maximale | 30mm/s |
| Température de thermocompression maximale | 130℃ |
| dimensions extérieures | D1000mm×W1400mm×H 1300mm |
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