Première alimentation dédiée au plasma haute performance de l'industrie

Équipement capable de traiter simultanément deux films par plasma direct à l'aide d'une décharge à barrière diélectrique et, immédiatement après, de les coller par thermocompression.

Le premier procédé de dépôt chimique en phase vapeur par plasma sûr de l'industrie pour le dépôt direct à partir de matières premières liquides.

Décapage rapide et efficace du SiO2 et du Si et calcination des matières organiques par chauffage.

Fonctionnement facile à partir d'un PC. Alimentation en poudre de haute précision par moteur pas à pas. Peut être relié à une balance électronique avec fonction de communication (en option) pour une alimentation encore plus précise. De table, compact.

Interface facile à utiliser avec panneau tactile pour contrôler le volume d'alimentation. Traitement continu en combinaison avec un équipement de plasma liquide de surface à pression atmosphérique.

Films minces très uniformes (de l'ordre de quelques micromètres possibles). Application à température ambiante et à pression atmosphérique, et non à haute température et sous vide. Facile à nettoyer car la plaque du masque n'est pas contaminée.

Méthode de revêtement par laquelle le substrat est immergé dans un liquide et tiré vers le haut pour former un film mince. L'épaisseur du film peut être contrôlée par la vitesse à laquelle le substrat est tiré vers le haut. L'épaisseur du film peut être contrôlée à n'importe quelle vitesse de traction. Peut être appliqué même sur des substrats à surface irrégulière. Entretien facile car aucun conteneur spécial n'est nécessaire. Compatible avec des tailles personnalisées. Le processus étant achevé dans le conteneur, il y a très peu de pertes de liquide immergé.

Amélioration de la précision de l'irradiation en combinaison avec l'équipement plasma à pression atmosphérique !

Peut être combiné avec nos systèmes de plasma à pression atmosphérique. Convient au traitement en continu d'échantillons linéaires. Peut être installé dans la section de traitement avec le processus souhaité. Disponible dans toutes les dimensions. Peut être enroulé à n'importe quelle vitesse.