• Alimentation à haute fréquence
  • Des gaz de procédé peuvent être introduits
  • vide
  • gravure
  • Essai de durabilité du plasma.
  • Formation de couches minces
  • hydrofuge
  • Peinture et placage
  • Adhésion et collage
  • Culture et soins dentaires
  • Nettoyage et stérilisation
  • à titre expérimental
  • pour la production

Avec mécanisme de chauffage par gravure au plasma CPE-200AHM

Décapage rapide et efficace du SiO2 et du Si et calcination des matières organiques par chauffage.

Aperçu du produit

■ Nouvelle série d'appareils de gravure au plasma CPE avec chauffage par étage.
■Chauffage jusqu'à 400°C
■ Temps de traitement réduit, tests d'endurance accélérés
■ Fonctionnement facile grâce à l'écran tactile (unité de contrôle du plasma).
■Régulation de température de haute précision par contrôle PID

Spécification (technique)

Nom de l'équipement Graveur au plasma avec mécanisme de chauffage
type CPE-200AHM
dimensions extérieures W560mm×D690mm×H1650mm
(stade de l'électrode) Diamètre200mm
plage d'irradiation
réglage de la sortie (puissance)
Chauffage de l'étage Température maximale 400℃
Introduction du gaz 2 systèmes
Source d'alimentation Monophasé 200V, 30A
Fonction