ディップコーター YN2-TKB

液中に基材を浸漬し、引き上げることで薄膜を形成するコーティング手法。基材引き上げ時の速度によって膜厚の制御が可能。任意の引き上げ速度で膜厚制御可能。凹凸のある基材でも塗布可能。専用の容器等が不要なためメンテナンスが容易。オーダー寸法サイズに対応。容器の中で完結するため、浸漬させる液体の無駄が極微量。