製品概要
表面改質：大気圧環境下において、電荷のダメージがないプラズマを安定に生成！
ワイヤーボンディング：強度の向上に最適です！
その他：バイオ・医療分野にも
製品の特徴
■熱によるダメージは殆どありません。
→熱に対して脆弱なサンプルへの処理が可能です。
(条件によってはサンプル表面を40℃程度に。)
■コロナ放電のような電流集中したアーク状態ではありません。
→処理対象物へ電荷のダメージを与えません。
■推奨ガスは窒素のみ。
■AC100Vのコンセントで動作しますので、様々の状況での使用が可能です。
■ラボ用装置としてもご利用頂けます。
■微細な表面処理に特化
■メンテナンスも容易です。
設定台と組み合わせ
【ペン用架台】
トーチを設置台に取り付ける作業が可能
■サイズ
高さ600mm×アーム長さ200mm
■重量
2kg
■価格
￥8,800-(税別)
用途
■ワイヤーボンディングの前処理
LSIにダメージを与えることなく、電極の表面を洗浄しボンディング性能を向上
■ガラス基板洗浄
光学ガラスや電子デバイス製作用の基板に付着した有機物の洗浄
■金属薄膜への処理
絶縁体上の金属薄膜へもダメージ無く親水化(コロナ放電では不可能)
仕様
品名・P500-SM
■プラズマペン
材質（本体）：樹脂、石英、金属（場合によってことなります）
重量 （ｇ）：約100
外形寸法 （突起部含まず） （mm）・ 約φ20×約100
■コントロール部
重量 （Kg）：約3
寸法 （mm）：160(W)×245(D)×110(H)
機能・オプションにて流量計等を対応
■使用環境
許容温度範囲：-10℃～+60℃
使用禁止薬液：有機溶媒 強塩基類 強酸類 強酸化材
使用ガス：窒素