Tổng quan sản phẩm
Cải thiện bề mặt: Tạo plasma ổn định trong môi trường áp suất khí quyển, không gây hư hại do điện tích
Wire bonding: Lý tưởng để tăng độ bền kết dính
Ứng dụng khác: Dùng trong các lĩnh vực sinh học và y tế
Tổng quan sản phẩm
• Gần như không gây hư hại do nhiệt nên có thể xử lý các mẫu nhạy nhiệt. Tùy điều kiện, nhiệt độ bề mặt mẫu có thể khoảng 40℃
• Không phải dạng hồ quang tập trung dòng điện như phóng điện corona nên không gây hư hại điện tích lên vật xử lý
• Khuyến nghị chỉ sử dụng khí nitơ
• Có thể vận hành bằng nguồn điện AC 100 V, sử dụng linh hoạt trong nhiều môi trường khác nhau
• Có thể dùng như thiết bị phòng lab
• Chuyên dùng cho xử lý bề mặt tinh vi
• Bảo trì dễ dàng
Kết hợp với giá đỡ
Giá đỡ cho bút plasma: Có thể cố định đầu phun plasma lên giá đỡ
• Kích thước: Cao 600 mm × Chiều dài tay đỡ 200 mm
• Trọng lượng: 2 kg
• Giá: ¥8,800 (chưa bao gồm thuế)
Ứng dụng
• Tiền xử lý cho wire bonding: Làm sạch bề mặt điện cực mà không gây hư hại LSI, giúp cải thiện khả năng bonding
• Làm sạch tấm kính: Làm sạch hợp chất hữu cơ bám trên bề mặt kính quang học hoặc nền sản xuất linh kiện điện tử
• Xử lý màng kim loại mỏng: Làm ưa nước các màng kim loại mỏng trên chất cách điện mà không gây hư hại, điều mà phóng điện corona không thể làm được
Thông số kỹ thuật
• Tên thiết bị: P500-SM
• Nhiệt độ cho phép: -10℃ đến +60℃
• Hóa chất cấm sử dụng: Dung môi hữu cơ, bazơ mạnh, axit mạnh, chất oxy hóa mạnh
• Khí sử dụng: Khí nitơ
Bút plasma:
• Vật liệu (thân bút): Nhựa, thạch anh, kim loại (tùy thuộc mẫu)
• Trọng lượng: khoảng 100 g
• Kích thước ngoài (không tính phần nhô ra): khoảng φ20 × 100 mm
Bộ điều khiển:
• Trọng lượng: khoảng 3 kg
• Kích thước: 160(W) × 245(D) × 110(H) mm
• Tính năng: Có thể tích hợp thêm lưu lượng kế (tùy chọn)