- Áp suất khí quyển (plasma từ xa)
- Kỵ nước / Ưa dầu (đang phát triển)
- Ưa dầu (đang phát triển)
- Sơn phủ / Mạ
- Nuôi cấy tế bào / Y tế nha khoa
- Kết dính / Bám dính
- Làm sạch / Khử khuẩn
- Dành cho R&D
- Dành cho sản xuất
Thiết bị plasma áp suất khí quyển dạng cầm tay S5000-BM
• Có thể xử lý kim loại trên chất cách điện mà không làm hư hại mẫu vật
• Gần như không gây hại bởi nhiệt
• Plasma hoá bằng khí nitơ, không cần sử dụng các khí hiếm đắt tiền
• Có thể nâng cấp để xử lý diện tích lớn
• Dễ bảo trì
• Rất lý tưởng để tăng độ bám dính trong wire bonding
• Cũng có thể ứng dụng trong lĩnh vực sinh học và y tế
Tổng quan sản phẩm
• Tạo plasma ổn định, không gây hư hại vật xử lý do không phải loại plasma tập trung như phóng điện corona
• Xử lý được kim loại trên nền cách điện mà không làm hư hỏng
• Ít gây ảnh hưởng bởi nhiệt. Trong một số điều kiện nhất định, nhiệt độ bề mặt mẫu có thể lên đến 40℃
• Sử dụng khí nitơ để plasma hoá mà không cần dùng các khí hiếm đắt tiền khác như Ar, He
• Có thể cải tiến để xử lý diện tích lớn hơn
• Dễ bảo trì
• Lý tưởng cho cải thiện độ bám dính trong kỹ thuật wire bonding
• Còn có thể ứng dụng trong sinh học, y tế
Thông số kỹ thuật
• Tên thiết bị: Thiết bị plasma áp suất khí quyển dạng cầm tay
• Mã sản phẩm: S5000-BM
• Kích thước bộ điều khiển: Rộng 320 mm, sâu 420 mm, cao 177 mm
• Kích thước đầu phun: Rộng 70 mm, sâu 30 mm, cao 70 mm
• Điều chỉnh công suất: Có
• Khí quy trình: Nitơ, Argon, Helium
• Điều chỉnh lưu lượng khí: Có
• Nguồn điện: 100 V (50 Hz/60 Hz)