日刊工業新聞に当社の新装置発売に関する記事が掲載されました。

2024年1月22日（月）日刊工業新聞　31面

「魁半導体、フッ素樹脂・銅薄膜接合　大気圧で今夏実現～６Ｇ通信基板に提案」

フィルム貼り合せ業界向け「大気圧ダイレクトプラズマフィルム圧着装置 D500-HR 」の発売と
フッ素樹脂（ＰＴＦＥ）基板と銅薄膜の接合技術の開発に関する記事が掲載されました。
是非ともご覧ください。