金属微粒子コンタミが発生しない新構造 大気圧プラズマ装置「OR-50」新発売 半導体製造工程や医療分野に対応
News Release
2025年２月21日
株式会社 魁半導体
金属微粒子コンタミが発生しない新構造
大気圧プラズマ装置「OR-50」新発売
半導体製造工程や医療分野に対応
プラズマ装置を開発販売する株式会社魁半導体（京都市下京区、代表取締役 田口貢士）は、半導体産業や医療分野のニーズに対応した大気圧プラズマ装置「OR-50」を新たに開発、2025年〇月〇日から販売します。
大気圧リモートプラズマ処理の課題とされるコンタミ（※１）の主な原因となる金属の微小パーティクル（※２）が発生しない構造の装置を実現しました。半導体製造の前後工程や 医療部品の製造工程でのプラズマ処理用に提供します。
■大気圧プラズマ装置の課題を解決
半導体業界を中心に大気圧プラズマ装置の需要が拡大しています。大気圧リモートプラズマ装置の処理ではコンタミが発生しやすく各工程の不具合の原因になることから改良が求められています。特にプラズマ生成部から発生する金属の微小パーティクルが主な原因と捉え、当社は放電方式に「誘電体バリア放電」のなかでも流路への金属露出が無い方式を採用し、プラズマ生成部の構造や処理幅など現場のニーズに沿った改良を施し大気圧プラズマ装置「OR-50」を新開発しました。
■生産現場のニーズに対応
半導体業界の拡大とともにプラズマ装置の需要も増加し、生産工程では連続処理や安全性の面でも対応しやすい大気圧プラズマ装置が多く導入されています。新開発の「OR-50」は当社の従来装置である大気圧リモートプラズマ装置「S5000-BM」を基に、放電方式や構造を改良した新シリーズの装置です。
半導体業界では需要増とともに最先端技術への対応など、高度な技術開発力が求められています。当社はプラズマ技術の専門企業として市場ニーズをきめ細かく調査し、今後は半導体業界をはじめ各業界の生産工程のニーズに対応したプラズマ装置の開発を進めたいと考えています。
■製品概要
[名 称] 大気圧プラズマ装置「OR-50」
[発売日] ２０２５年２月〇日
[特 徴] 金属微小パーティクルの発生を大幅に抑えた
大気圧プラズマ装置。
[用 途] 半導体製造工程、医療部品などの処理
[価 格] 4,653,000円（税込）
[目 標] 初年度販売台数10台以上
◀「OR-50」開発機とトーチ
当社比較(大気圧プラズマ装置)
【新型】「OR-50」(コンタミレストーチ) 【従来】「S5000-BM」トーチ
異物が見られない (×3000) 異物が点在している (×3000)
■製品仕様
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型式 |
大気圧プラズマ装置「OR-50」 |
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入力 |
AC100V(50/60Hz) |
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寸法 |
トーチ部寸法： 90mm(W)×100mm(D)×24mm(H)(突起部除く） トーチ噴射開口寸法： 50mm(W)×1mm(H) トーチケーブル長：約2m（コントロール部からトーチ部への高電圧,ガス供給） コントロール部寸法 320mm(W)×350mm(D)×150mm(H) |
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有効処理幅 |
40mm |
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処理圧力 |
1気圧 = 100kPa 程度 |
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処理温度 |
室温程度 |
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重量 |
約7kg |
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使用ガス |
純度 99.99%以上の窒素ガス |
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ガス接続サイズ |
1/4インチチューブ |
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ガス供給量 |
50～70L/min (推奨流量：60L/min) 流量表示調整機能あり |
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ガス供給圧力 |
0.5MPa 以下 （ガス供給装置で調整してください） |
◆OR-50製品紹介ページ https://sakigakes.co.jp/products/or-50/
（※１）コンタミ：コンタミネーション（contamination）
半導体デバイスの製造プロセスなどにおいてデバイス特性やプロセス歩留りに影響を与える不純物、微小なゴミなどの総称。物理的、化学的な汚染。
（※２）パーティクル（particle）
数百～数十nmレベルの微粒子の塵。半導体製造工程で発生し浮遊・付着しコンタミの原因となる。
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【お問合せ先】 株式会社 魁半導体 https://sakigakes.co.jp/ TEL：075-204-9589 ／ FAX：050-3488-5883 ／ E-mail：s.sales@sakigakes.co.jp 京都府京都市下京区西七条御前田町50番地 SAKIGAKEビル |