第19回 JPCA賞（アワード）奨励賞を受賞いたしました 『プラズマ処理による表面改質特性の長期保持技術』
当社は一般社団法人日本電子回路工業会（JPCA）主催の展示会「JPCA Show2023」（会期：2023/5/31～6/2）の出展者対象アワード「第19回 JPCA賞 奨励賞」を受賞いたしました。
出展企業の発表内容の『独創性（独自性・オリジナリティ）』、『産業界での発展性・将来性』、『信頼性』、『時世の適合性』を審査基準として、技術・製品を表彰される制度です。
5/31 授賞式にて ／ 魁半導体 坂本・中野・植野
今回受賞した「プラズマ処理による表面改質特性の長期保持技術」は、プラズマ技術を応用した新規SAM形成法 “Plasma Enhanced Molecular Bond Formation（PE-MBF）法” であり、プラズマ処理後の表面特性を長期保持できる技術です。成形品のみならず粉体表面に対しても処理が可能なため、様々な素材表面の機能化への展開が期待できる技術となっています。
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