真空

固体ソースを用いた撥水処理。表面に樹脂の薄膜を形成。環境への負荷を低減。その他の樹脂にも応用可能。

テフロン表面の親水化や不織布の撥水化など。

多段式の電極で大量処理。電極構造を変えることで様々な容器に対応。ワンボタン操作も可能。生産用途に最適。

一度に最大500mLボトルが80本迄プラズマ処理が可能！電極の交換により、様々な容量・形状のボトルに対応！

真空チャンバー内に回転式の撹拌機構を導入。乾式で全面一括処理。グロー放電中で撹拌し、高い均一性を確保。回転式のためチップ等小部品を裏返す手間が不要。粉体や小部品のエッチング・薄膜形成・撥水化・酸化還元。

粉体やチップコンデンサの処理に最適！真空プラズマに回転機構を追加し、全面を一括で処理できるように致しました！