49件の記事が見つかりました
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- 大気圧(リモート)
- 塗装・メッキ
- 接着・密着
- 培養・歯科医療
- 洗浄・殺菌
- 親油(技術確立中)
- 撥水・親油(技術確立中)
- 実験用
- 生産用
ハンディ型大気圧プラズマ装置 S5000-BM
大気圧環境下で電荷のダメージがないプラズマを安定に生成!。絶縁物上の金属を破壊せずに処理が可能です!熱によるダメージはほとんどありません。窒素をプラズマ化。大面積処理へも改良可能。メンテナンスも容易。ワイヤーボンディング : 強度の向上に最適!。バイオ・医療分野にも。
ハンディ型大気圧プラズマ装置 S5000-BM
大気圧環境下で電荷のダメージがないプラズマを安定に生成!。絶縁物上の金属を破壊せずに処理が可能です!熱によるダメージはほとんどありません。窒素をプラズマ化。大面積処理へも改良可能。メンテナンスも容易。ワイヤーボンディング : 強度の向上に最適!。バイオ・医療分野にも。
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- 大気圧(リモート)
- 塗装・メッキ
- 接着・密着
- 培養・歯科医療
- 洗浄・殺菌
- 実験用
ペン型大気圧プラズマ装置 P500-SM
熱によるダメージは殆どありません!
ペン型大気圧プラズマ装置 P500-SM
熱によるダメージは殆どありません!
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- 大気圧(ダイレクト)
- ガス導入不要
- 塗装・メッキ
- 接着・密着
- 生産用
- 特殊形状への処理(フィルム状、粉粒体、チューブ、立体物等)
ブラシ型大気圧プラズマ表面改質装置 get a command of(GaCo-200)
ステンレスワイヤー製のブラシで湾曲した表面でも柔軟にプラズマ処理が可能です!
ブラシ型大気圧プラズマ表面改質装置 get a command of(GaCo-200)
ステンレスワイヤー製のブラシで湾曲した表面でも柔軟にプラズマ処理が可能です!
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- 大気圧(ダイレクト)
- 粉体処理
- ガス導入不要
- 塗装・メッキ
- 分散・凝集改善
- 実験用
- 特殊形状への処理(フィルム状、粉粒体、チューブ、立体物等)
液中プラズマ装置 DKN-128
液中プラズマによる粉体の分散性向上。連続処理による生産効率の向上を実現します。衝撃派で凝集を解砕しながらプラズマ処理。粉体へのメッキ前処理に。
液中プラズマ装置 DKN-128
液中プラズマによる粉体の分散性向上。連続処理による生産効率の向上を実現します。衝撃派で凝集を解砕しながらプラズマ処理。粉体へのメッキ前処理に。
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- 大気圧(ダイレクト)
- 粉体処理
- ガス導入不要
- 塗装・メッキ
- 分散・凝集改善
- 実験用
- 特殊形状への処理(フィルム状、粉粒体、チューブ、立体物等)
大気圧液面粉体プラズマ処理装置 本格研究用 PPU-800
無風処理であるため粉体は飛散しません。全く混ざらなかった粉体と液体とを混合させます。難成形材の凝集を促進し、加工しやすくします。
大気圧液面粉体プラズマ処理装置 本格研究用 PPU-800
無風処理であるため粉体は飛散しません。全く混ざらなかった粉体と液体とを混合させます。難成形材の凝集を促進し、加工しやすくします。
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- 大気圧(ダイレクト)
- 粉体処理
- ガス導入不要
- 塗装・メッキ
- 分散・凝集改善
- 実験用
- 特殊形状への処理(フィルム状、粉粒体、チューブ、立体物等)
大気圧液面粉体プラズマ処理装置 ASS-400
界面活性剤を使用せず粉体の表面処理によって液体と混合。前処理:フィラーの前処理、焼成粉体の前処理。その他:ハイブリッドマテリアルの開発に。
大気圧液面粉体プラズマ処理装置 ASS-400
界面活性剤を使用せず粉体の表面処理によって液体と混合。前処理:フィラーの前処理、焼成粉体の前処理。その他:ハイブリッドマテリアルの開発に。
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- 大気圧(リモート)
- 粉体処理
- 塗装・メッキ
- 接着・密着
- 分散・凝集改善
- 培養・歯科医療
- 洗浄・殺菌
- 実験用
- 生産用
- 特殊形状への処理(フィルム状、粉粒体、チューブ、立体物等)
大容量大気圧粉体処理装置 LLPP
粉体にガスを供給することで液体のように流動性を上げる(流動床、流動層)。技術を応用しました。
大容量大気圧粉体処理装置 LLPP
粉体にガスを供給することで液体のように流動性を上げる(流動床、流動層)。技術を応用しました。
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- 真空
- 粉体処理
- ガス導入不要
- 塗装・メッキ
- 接着・密着
- 分散・凝集改善
- 培養・歯科医療
- 洗浄・殺菌
- 実験用
- 特殊形状への処理(フィルム状、粉粒体、チューブ、立体物等)
小型回転式真空プラズマ装置 MUG-80
真空チャンバー内に回転式の撹拌機構を導入。乾式で全面一括処理。グロー放電中で撹拌し、高い均一性を確保。回転式のためチップ等小部品を裏返す手間が不要。粉体や小部品のエッチング・薄膜形成・撥水化・酸化還元。
小型回転式真空プラズマ装置 MUG-80
真空チャンバー内に回転式の撹拌機構を導入。乾式で全面一括処理。グロー放電中で撹拌し、高い均一性を確保。回転式のためチップ等小部品を裏返す手間が不要。粉体や小部品のエッチング・薄膜形成・撥水化・酸化還元。
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- 真空
- 粉体処理
- 高周波電源
- プロセスガス導入可能
- 塗装・メッキ
- 接着・密着
- 分散・凝集改善
- 培養・歯科医療
- 洗浄・殺菌
- エッチング
- 薄膜形成
- 撥水
- 撥油・防汚(技術確立中)
- 親油(技術確立中)
- 実験用
- 生産用
- 特殊形状への処理(フィルム状、粉粒体、チューブ、立体物等)
回転式卓上真空プラズマ装置 YHS-DφS
粉体やチップコンデンサの処理に最適!真空プラズマに回転機構を追加し、全面を一括で処理できるように致しました!
回転式卓上真空プラズマ装置 YHS-DφS
粉体やチップコンデンサの処理に最適!真空プラズマに回転機構を追加し、全面を一括で処理できるように致しました!