Chân không

• Xử lý chống thấm bằng nguồn vật liệu rắn
• Tạo màng mỏng bằng nhựa trên bề mặt vật thể
• Giảm thiểu các tác động đến môi trường
• Có thể ứng dụng với nhiều loại nhựa khác nhau

Ví dụ, làm cho bề mặt Teflon trở nên ưa nước hoặc răng tính chống thấm nước của vải không dệt

• Có thể xử lý số lượng mẫu lớn bằng hệ thống điện cực nhiều tầng.
• Có thể thay đổi cấu trúc điện cực để phù hợp với nhiều loại vật chứa khác nhau.
• Hỗ trợ vận hành nhờ chế độ tự động chỉ với 1 nút bấm
• Thiết kế hướng đến mục đích sản xuất.

• Xử lý đồng thời lên đến 80 chai nhựa dung tích 500 mL
• Có thể thay đổi điện cực để tương thích với nhiều loại chai với dung tích và hình dạng khác nhau

• Tích hợp cơ cấu khuấy bên trong buồng chân không, cho phép xử lý toàn bộ bề mặt trong một lần
• Kết hợp quay/khuấy trong lúc phát plasma, đảm bảo độ xử lý đồng đều cao
• Do cơ chế quay nên không cần lật các chi tiết nhỏ như chip
• Phù hợp cho xử lý bột và các linh kiện nhỏ: ăn mòn (etching), tạo màng mỏng, chống thấm, oxy hoá/khử

Lý tưởng cho xử lý bột và chip tụ điện (chip capacitor). Kết hợp plasma với cơ cấu quay, giúp xử lý đồng đều toàn bộ bề mặt chỉ trong một lần