Có thể dùng khí quy trình
13Đã tìm thấy bài viết phù hợp
-
- Nguồn cao tần RF
- Chân không
- Có thể dùng khí quy trình
- Xử lý kị nước
- Sơn phủ / Mạ
- Nuôi cấy tế bào / Y tế nha khoa
- Kết dính / Bám dính
- Làm sạch / Khử khuẩn
- Dành cho sản xuất
Thiết bị plasma chân không dung tích lớn dòng SCB Series
• Có thể xử lý số lượng mẫu lớn bằng hệ thống điện cực nhiều tầng.
• Có thể thay đổi cấu trúc điện cực để phù hợp với nhiều loại vật chứa khác nhau.
• Hỗ trợ vận hành nhờ chế độ tự động chỉ với 1 nút bấm
• Thiết kế hướng đến mục đích sản xuất.Thiết bị plasma chân không dung tích lớn dòng SCB Series
• Có thể xử lý số lượng mẫu lớn bằng hệ thống điện cực nhiều tầng.
• Có thể thay đổi cấu trúc điện cực để phù hợp với nhiều loại vật chứa khác nhau.
• Hỗ trợ vận hành nhờ chế độ tự động chỉ với 1 nút bấm
• Thiết kế hướng đến mục đích sản xuất. -
- Nguồn cao tần RF
- Chân không
- Có thể dùng khí quy trình
- Chống dầu/vết bẩn (đang phát triển)
- Ưa dầu (đang phát triển)
- Xử lý kị nước
- Xử lý hình dạng đặc biệt (dạng phim, bột, ống, vật thể 3D, v.v.)
- Sơn phủ / Mạ
- Nuôi cấy tế bào / Y tế nha khoa
- Kết dính / Bám dính
- Làm sạch / Khử khuẩn
- Dành cho sản xuất
Thiết bị plasma chân không US-80A
• Xử lý đồng thời lên đến 80 chai nhựa dung tích 500 mL
• Có thể thay đổi điện cực để tương thích với nhiều loại chai với dung tích và hình dạng khác nhauThiết bị plasma chân không US-80A
• Xử lý đồng thời lên đến 80 chai nhựa dung tích 500 mL
• Có thể thay đổi điện cực để tương thích với nhiều loại chai với dung tích và hình dạng khác nhau -
- Xử lý bột
- Nguồn cao tần RF
- Chân không
- Có thể dùng khí quy trình
- Chống dầu/vết bẩn (đang phát triển)
- Ưa dầu (đang phát triển)
- Cải thiện phân tán/kết tụ
- Khắc / Etching
- Tạo màng mỏng
- Xử lý kị nước
- Xử lý hình dạng đặc biệt (dạng phim, bột, ống, vật thể 3D, v.v.)
- Sơn phủ / Mạ
- Nuôi cấy tế bào / Y tế nha khoa
- Kết dính / Bám dính
- Làm sạch / Khử khuẩn
- Dành cho R&D
- Dành cho sản xuất
Thiết bị plasma chân không để bàn dạng quay YHS-DφS
Lý tưởng cho xử lý bột và chip tụ điện (chip capacitor). Kết hợp plasma với cơ cấu quay, giúp xử lý đồng đều toàn bộ bề mặt chỉ trong một lần
Thiết bị plasma chân không để bàn dạng quay YHS-DφS
Lý tưởng cho xử lý bột và chip tụ điện (chip capacitor). Kết hợp plasma với cơ cấu quay, giúp xử lý đồng đều toàn bộ bề mặt chỉ trong một lần
Tìm theo danh mục
Tìm theo mục đích sử dụng
- Kỵ nước / Ưa dầu (đang phát triển)
- Chống dầu/vết bẩn (đang phát triển)
- Ưa dầu (đang phát triển)
- Kỵ nước/dầu (đang phát triển)
- Cải thiện phân tán/kết tụ
- Khắc / Etching
- Kiểm tra độ bền plasma
- Tạo màng mỏng
- Xử lý kị nước
- Xử lý hình dạng đặc biệt (dạng phim, bột, ống, vật thể 3D, v.v.)
- Sơn phủ / Mạ
- Nuôi cấy tế bào / Y tế nha khoa
- Kết dính / Bám dính
- Làm sạch / Khử khuẩn
- Dành cho R&D
- Dành cho sản xuất