• 日本語
  • English
  • Tiếng Việt

SAKIGAKE Semiconductor logo SAKIGAKE Semiconductor logo Mở lối tương lai bằng công nghệ plasma
SAKIGAKE Semiconductor

  • product

    Thông tin sản phẩm

    Tìm theo đặc điểm

    • Xử lý bột
    • Khác (Thiết bị kiểm tra, hệ thống vận chuyển)
    • Nguồn cao tần RF
    • Áp suất khí quyển (plasma trực tiếp)
    • Chân không
    • Không dùng khí quy trình
    • Áp suất khí quyển (plasma từ xa)
    • Có thể dùng khí quy trình

    Tìm theo mục đích sử dụng

    • Kỵ nước / Ưa dầu (đang phát triển)
    • Chống dầu/vết bẩn (đang phát triển)
    • Ưa dầu (đang phát triển)
    • Kỵ nước/dầu (đang phát triển)
    • Cải thiện phân tán/kết tụ
    • Khắc / Etching
    • Kiểm tra độ bền plasma
    • Tạo màng mỏng
    • Xử lý kị nước
    • Xử lý hình dạng đặc biệt (dạng phim, bột, ống, vật thể 3D, v.v.)
    • Sơn phủ / Mạ
    • Nuôi cấy tế bào / Y tế nha khoa
    • Kết dính / Bám dính
    • Làm sạch / Khử khuẩn
    • Dành cho R&D
    • Dành cho sản xuất
    • Cho thuê sản phẩm
    • Xử lý theo hợp đồng・
      Nghiên cứu theo yêu cầu
    Báo giá sản phẩm
  • information

    Tài liệu liên quan đến plasma

    • Plasma là gì?
    • Nguyên lý cải thiện bề mặt và làm sạch
    • Công nghệ của SAKIGAKE Semiconductor
    • Báo cáo thực nghiệm
  • company

    Về chúng tôi

  • recruit

    Nghề nghiệp

    • Nghề nghiệp
    • Phỏng vấn nhân viên kỳ cựu
    • Thông tin tuyển dụng

  • Báo giá

     


  • Liên hệ

     

products

Sản phẩm

  1. HOME
  2. Sản phẩm

Danh mục

Mục đích

    • Áp suất khí quyển (plasma trực tiếp)
    • Không dùng khí quy trình
    • Dành cho sản xuất
    • Kết dính / Bám dính
    • Sơn phủ / Mạ
    • Xử lý hình dạng đặc biệt (dạng phim, bột, ống, vật thể 3D, v.v.)

    Thiết bị plasma áp suất khí quyển cải thiện bề mặt dạng bàn chải GaCo-200

    Xử lý plasma linh hoạt với bàn chải làm từ sợi thép không gỉ, phù hợp với cả bề mặt cong

    Thiết bị plasma áp suất khí quyển cải thiện bề mặt dạng bàn chải GaCo-200

    Xử lý plasma linh hoạt với bàn chải làm từ sợi thép không gỉ, phù hợp với cả bề mặt cong

    • Áp suất khí quyển (plasma trực tiếp)
    • Không dùng khí quy trình
    • Xử lý bột
    • Cải thiện phân tán/kết tụ
    • Dành cho R&D
    • Sơn phủ / Mạ
    • Xử lý hình dạng đặc biệt (dạng phim, bột, ống, vật thể 3D, v.v.)

    Thiết bị plasma trong chất lỏng DKN-128

    • Cải thiện khả năng phân tán của bột trong chất lỏng nhờ plasma
    • Xử lý liên tục giúp nâng cao hiệu quả sản xuất
    • Phá vỡ hiện tượng kết tụ bằng xung chấn đồng thời với xử lý plasma
    • Phù hợp với xử lý bề mặt bột trước khi mạ

    Thiết bị plasma trong chất lỏng DKN-128

    • Cải thiện khả năng phân tán của bột trong chất lỏng nhờ plasma
    • Xử lý liên tục giúp nâng cao hiệu quả sản xuất
    • Phá vỡ hiện tượng kết tụ bằng xung chấn đồng thời với xử lý plasma
    • Phù hợp với xử lý bề mặt bột trước khi mạ

    • Áp suất khí quyển (plasma trực tiếp)
    • Không dùng khí quy trình
    • Xử lý bột
    • Cải thiện phân tán/kết tụ
    • Dành cho R&D
    • Sơn phủ / Mạ
    • Xử lý hình dạng đặc biệt (dạng phim, bột, ống, vật thể 3D, v.v.)

    Thiết bị plasma áp suất khí quyển xử lý bột trên bề mặt chất lỏng PPU-800 (dành cho nghiên cứu chuyên sâu)

    • Xử lý không cần gió nên bột không bị phát tán
    • Hiệu quả xử lý mang lại khả năng trộn lẫn những loại bột và chất lỏng mà trước đây hoàn toàn không thể nào hoà trộn
    • Giúp kết tụ các vật liệu khó định hình, từ đó dễ dàng hơn trong khâu tạo hình và gia công

    Thiết bị plasma áp suất khí quyển xử lý bột trên bề mặt chất lỏng PPU-800 (dành cho nghiên cứu chuyên sâu)

    • Xử lý không cần gió nên bột không bị phát tán
    • Hiệu quả xử lý mang lại khả năng trộn lẫn những loại bột và chất lỏng mà trước đây hoàn toàn không thể nào hoà trộn
    • Giúp kết tụ các vật liệu khó định hình, từ đó dễ dàng hơn trong khâu tạo hình và gia công

    • Áp suất khí quyển (plasma trực tiếp)
    • Không dùng khí quy trình
    • Xử lý bột
    • Cải thiện phân tán/kết tụ
    • Dành cho R&D
    • Sơn phủ / Mạ
    • Xử lý hình dạng đặc biệt (dạng phim, bột, ống, vật thể 3D, v.v.)

    Thiết bị plasma áp suất khí quyển xử lý bột trên bề mặt chất lỏng ASS-400

    • Xử lý bề mặt bột mà không cần sử dụng chất hoạt động bề mặt, vẫn cho phép trộn đều bột vào trong chất lỏng.
    • Phù hợp cho tiền xử lý chất độn, bột nung, và nghiên cứu phát triển vật liệu lai

    Thiết bị plasma áp suất khí quyển xử lý bột trên bề mặt chất lỏng ASS-400

    • Xử lý bề mặt bột mà không cần sử dụng chất hoạt động bề mặt, vẫn cho phép trộn đều bột vào trong chất lỏng.
    • Phù hợp cho tiền xử lý chất độn, bột nung, và nghiên cứu phát triển vật liệu lai

    • Áp suất khí quyển (plasma từ xa)
    • Xử lý bột
    • Cải thiện phân tán/kết tụ
    • Dành cho R&D
    • Dành cho sản xuất
    • Kết dính / Bám dính
    • Làm sạch / Khử khuẩn
    • Nuôi cấy tế bào / Y tế nha khoa
    • Sơn phủ / Mạ
    • Xử lý hình dạng đặc biệt (dạng phim, bột, ống, vật thể 3D, v.v.)

    Thiết bị plasma áp suất khí quyển xử lý bột công suất lớn LLPP

    Ứng dụng công nghệ tạo lớp hạt sôi (fluidized bed) để cung cấp khí vào bột, tăng tính lưu động chất lỏng của bột

    Thiết bị plasma áp suất khí quyển xử lý bột công suất lớn LLPP

    Ứng dụng công nghệ tạo lớp hạt sôi (fluidized bed) để cung cấp khí vào bột, tăng tính lưu động chất lỏng của bột

    • Chân không
    • Có thể dùng khí quy trình
    • Nguồn cao tần RF
    • Xử lý bột
    • Cải thiện phân tán/kết tụ
    • Chống dầu/vết bẩn (đang phát triển)
    • Dành cho R&D
    • Dành cho sản xuất
    • Kết dính / Bám dính
    • Khắc / Etching
    • Làm sạch / Khử khuẩn
    • Nuôi cấy tế bào / Y tế nha khoa
    • Sơn phủ / Mạ
    • Tạo màng mỏng
    • Ưa dầu (đang phát triển)
    • Xử lý hình dạng đặc biệt (dạng phim, bột, ống, vật thể 3D, v.v.)
    • Xử lý kị nước

    Thiết bị plasma chân không để bàn dạng quay YHS-DφS

    Lý tưởng cho xử lý bột và chip tụ điện (chip capacitor). Kết hợp plasma với cơ cấu quay, giúp xử lý đồng đều toàn bộ bề mặt chỉ trong một lần

    Thiết bị plasma chân không để bàn dạng quay YHS-DφS

    Lý tưởng cho xử lý bột và chip tụ điện (chip capacitor). Kết hợp plasma với cơ cấu quay, giúp xử lý đồng đều toàn bộ bề mặt chỉ trong một lần

    Sản phẩm

    Sản phẩm

    Tin mới

    Tin mới

    Báo giá

    Báo giá

    Yêu cầu của bạn đã được chuyển đi.

    Yêu cầu của bạn đã được chuyển đi.

  • «
  • «
  • ...
  • 3
  • 4
  • 5
  • 6
  • 7
  • »
category

Tìm theo danh mục

  • Xử lý bột
  • Khác (Thiết bị kiểm tra, hệ thống vận chuyển)
  • Nguồn cao tần RF
  • Áp suất khí quyển (plasma trực tiếp)
  • Chân không
  • Không dùng khí quy trình
  • Áp suất khí quyển (plasma từ xa)
  • Có thể dùng khí quy trình
use

Tìm theo mục đích sử dụng

  • Kỵ nước / Ưa dầu (đang phát triển)
  • Chống dầu/vết bẩn (đang phát triển)
  • Ưa dầu (đang phát triển)
  • Kỵ nước/dầu (đang phát triển)
  • Cải thiện phân tán/kết tụ
  • Khắc / Etching
  • Kiểm tra độ bền plasma
  • Tạo màng mỏng
  • Xử lý kị nước
  • Xử lý hình dạng đặc biệt (dạng phim, bột, ống, vật thể 3D, v.v.)
  • Sơn phủ / Mạ
  • Nuôi cấy tế bào / Y tế nha khoa
  • Kết dính / Bám dính
  • Làm sạch / Khử khuẩn
  • Dành cho R&D
  • Dành cho sản xuất

Lên đầu trang

SAKIGAKE Semiconductor

Trụ sở

Mã bưu điện: 600-8897
SAKIGAKE Building
50 Nishishichijo Omaedacho, Shimogyo Ward, Kyoto City, Kyoto
TEL : +81-75-204-9589 FAX : +81-50-3488-5883

Văn phòng Saiin

Mã bưu điện: 615-0052
164-1, Saiin Shimizucho, Ukyo Ward, Kyoto City, Kyoto
TEL : +81-75-205-3206 FAX : +81-50-3488-5883

  • Thông tin sản phẩm
    • Danh sách sản phẩm
    • Cho thuê thiết bị, xử lý theo hợp đồng, nghiên cứu theo yêu cầu
    • Báo giá sản phẩm
  • Về chúng tôi
  • Nghề nghiệp
    • Nghề nghiệp
    • Phỏng vấn nhân viên kỳ cựu
    • Thông tin tuyển dụng
  • Tài liệu liên quan đến plasma
    • Plasma là gì?
    • Nguyên lý cải thiện bề mặt và làm sạch
    • Công nghệ của SAKIGAKE Semiconductor
    • Báo cáo thực nghiệm
  • Thông tin mới
  • Liên hệ

Chính sách bảo mật

© SAKIGAKE-Semiconductor Co., Ltd.