-
- Áp suất khí quyển (plasma trực tiếp)
- Không dùng khí quy trình
- Dành cho sản xuất
- Kết dính / Bám dính
- Sơn phủ / Mạ
- Xử lý hình dạng đặc biệt (dạng phim, bột, ống, vật thể 3D, v.v.)
Thiết bị plasma áp suất khí quyển cải thiện bề mặt dạng bàn chải GaCo-200
Xử lý plasma linh hoạt với bàn chải làm từ sợi thép không gỉ, phù hợp với cả bề mặt cong
Thiết bị plasma áp suất khí quyển cải thiện bề mặt dạng bàn chải GaCo-200
Xử lý plasma linh hoạt với bàn chải làm từ sợi thép không gỉ, phù hợp với cả bề mặt cong
-
- Áp suất khí quyển (plasma trực tiếp)
- Không dùng khí quy trình
- Xử lý bột
- Cải thiện phân tán/kết tụ
- Dành cho R&D
- Sơn phủ / Mạ
- Xử lý hình dạng đặc biệt (dạng phim, bột, ống, vật thể 3D, v.v.)
Thiết bị plasma trong chất lỏng DKN-128
• Cải thiện khả năng phân tán của bột trong chất lỏng nhờ plasma
• Xử lý liên tục giúp nâng cao hiệu quả sản xuất
• Phá vỡ hiện tượng kết tụ bằng xung chấn đồng thời với xử lý plasma
• Phù hợp với xử lý bề mặt bột trước khi mạThiết bị plasma trong chất lỏng DKN-128
• Cải thiện khả năng phân tán của bột trong chất lỏng nhờ plasma
• Xử lý liên tục giúp nâng cao hiệu quả sản xuất
• Phá vỡ hiện tượng kết tụ bằng xung chấn đồng thời với xử lý plasma
• Phù hợp với xử lý bề mặt bột trước khi mạ -
- Áp suất khí quyển (plasma trực tiếp)
- Không dùng khí quy trình
- Xử lý bột
- Cải thiện phân tán/kết tụ
- Dành cho R&D
- Sơn phủ / Mạ
- Xử lý hình dạng đặc biệt (dạng phim, bột, ống, vật thể 3D, v.v.)
Thiết bị plasma áp suất khí quyển xử lý bột trên bề mặt chất lỏng PPU-800 (dành cho nghiên cứu chuyên sâu)
• Xử lý không cần gió nên bột không bị phát tán
• Hiệu quả xử lý mang lại khả năng trộn lẫn những loại bột và chất lỏng mà trước đây hoàn toàn không thể nào hoà trộn
• Giúp kết tụ các vật liệu khó định hình, từ đó dễ dàng hơn trong khâu tạo hình và gia côngThiết bị plasma áp suất khí quyển xử lý bột trên bề mặt chất lỏng PPU-800 (dành cho nghiên cứu chuyên sâu)
• Xử lý không cần gió nên bột không bị phát tán
• Hiệu quả xử lý mang lại khả năng trộn lẫn những loại bột và chất lỏng mà trước đây hoàn toàn không thể nào hoà trộn
• Giúp kết tụ các vật liệu khó định hình, từ đó dễ dàng hơn trong khâu tạo hình và gia công -
- Áp suất khí quyển (plasma trực tiếp)
- Không dùng khí quy trình
- Xử lý bột
- Cải thiện phân tán/kết tụ
- Dành cho R&D
- Sơn phủ / Mạ
- Xử lý hình dạng đặc biệt (dạng phim, bột, ống, vật thể 3D, v.v.)
Thiết bị plasma áp suất khí quyển xử lý bột trên bề mặt chất lỏng ASS-400
• Xử lý bề mặt bột mà không cần sử dụng chất hoạt động bề mặt, vẫn cho phép trộn đều bột vào trong chất lỏng.
• Phù hợp cho tiền xử lý chất độn, bột nung, và nghiên cứu phát triển vật liệu laiThiết bị plasma áp suất khí quyển xử lý bột trên bề mặt chất lỏng ASS-400
• Xử lý bề mặt bột mà không cần sử dụng chất hoạt động bề mặt, vẫn cho phép trộn đều bột vào trong chất lỏng.
• Phù hợp cho tiền xử lý chất độn, bột nung, và nghiên cứu phát triển vật liệu lai -
- Áp suất khí quyển (plasma từ xa)
- Xử lý bột
- Cải thiện phân tán/kết tụ
- Dành cho R&D
- Dành cho sản xuất
- Kết dính / Bám dính
- Làm sạch / Khử khuẩn
- Nuôi cấy tế bào / Y tế nha khoa
- Sơn phủ / Mạ
- Xử lý hình dạng đặc biệt (dạng phim, bột, ống, vật thể 3D, v.v.)
Thiết bị plasma áp suất khí quyển xử lý bột công suất lớn LLPP
Ứng dụng công nghệ tạo lớp hạt sôi (fluidized bed) để cung cấp khí vào bột, tăng tính lưu động chất lỏng của bột
Thiết bị plasma áp suất khí quyển xử lý bột công suất lớn LLPP
Ứng dụng công nghệ tạo lớp hạt sôi (fluidized bed) để cung cấp khí vào bột, tăng tính lưu động chất lỏng của bột
-
- Chân không
- Có thể dùng khí quy trình
- Nguồn cao tần RF
- Xử lý bột
- Cải thiện phân tán/kết tụ
- Chống dầu/vết bẩn (đang phát triển)
- Dành cho R&D
- Dành cho sản xuất
- Kết dính / Bám dính
- Khắc / Etching
- Làm sạch / Khử khuẩn
- Nuôi cấy tế bào / Y tế nha khoa
- Sơn phủ / Mạ
- Tạo màng mỏng
- Ưa dầu (đang phát triển)
- Xử lý hình dạng đặc biệt (dạng phim, bột, ống, vật thể 3D, v.v.)
- Xử lý kị nước
Thiết bị plasma chân không để bàn dạng quay YHS-DφS
Lý tưởng cho xử lý bột và chip tụ điện (chip capacitor). Kết hợp plasma với cơ cấu quay, giúp xử lý đồng đều toàn bộ bề mặt chỉ trong một lần
Thiết bị plasma chân không để bàn dạng quay YHS-DφS
Lý tưởng cho xử lý bột và chip tụ điện (chip capacitor). Kết hợp plasma với cơ cấu quay, giúp xử lý đồng đều toàn bộ bề mặt chỉ trong một lần
-
Sản phẩm
Sản phẩm
-
Tin mới
Tin mới
-
Báo giá
Báo giá
-
Yêu cầu của bạn đã được chuyển đi.
Yêu cầu của bạn đã được chuyển đi.
Tìm theo danh mục
Tìm theo mục đích sử dụng
- Kỵ nước / Ưa dầu (đang phát triển)
- Chống dầu/vết bẩn (đang phát triển)
- Ưa dầu (đang phát triển)
- Kỵ nước/dầu (đang phát triển)
- Cải thiện phân tán/kết tụ
- Khắc / Etching
- Kiểm tra độ bền plasma
- Tạo màng mỏng
- Xử lý kị nước
- Xử lý hình dạng đặc biệt (dạng phim, bột, ống, vật thể 3D, v.v.)
- Sơn phủ / Mạ
- Nuôi cấy tế bào / Y tế nha khoa
- Kết dính / Bám dính
- Làm sạch / Khử khuẩn
- Dành cho R&D
- Dành cho sản xuất