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- プロセスガス導入可能
- 大気圧(リモート)
- 生産用
大気圧プラズマ装置 OR-50
金属微粒子コンタミが発生しない新構造の大気圧プラズマ装置。
大気圧プラズマ装置 OR-50
金属微粒子コンタミが発生しない新構造の大気圧プラズマ装置。
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- ガス導入不要
- 真空
- ガス導入不要
- 真空
- 接着・密着
- 洗浄・殺菌
- 実験用
- 生産用
- 実験用
- 接着・密着
- 洗浄・殺菌
- 生産用
針用真空プラズマ装置 「TSM-90」
業界初の注射針専用プラズマ装置「TSM-90」を開発しました。
プラズマ処理によって表面活性と、汚れの除去を
実現し針と支持部の接着強度を高めます。
医療分野での多くの実績を活かし環境に優しいドライプロセスで、
信頼性の高い製品を提供します。
針用真空プラズマ装置 「TSM-90」
業界初の注射針専用プラズマ装置「TSM-90」を開発しました。
プラズマ処理によって表面活性と、汚れの除去を
実現し針と支持部の接着強度を高めます。
医療分野での多くの実績を活かし環境に優しいドライプロセスで、
信頼性の高い製品を提供します。
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- ガス導入不要
- 真空
- 培養・歯科医療
- 塗装・メッキ
- 実験用
- 接着・密着
- 洗浄・殺菌
- 生産用
小型真空プラズマ装置用交流高圧電源 PKM-VP20
業界初、高機能プラズマ専用電源
小型真空プラズマ装置用交流高圧電源 PKM-VP20
業界初、高機能プラズマ専用電源
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- 大気圧(リモート)
- 培養・歯科医療
- 塗装・メッキ
- 実験用
- 接着・密着
- 洗浄・殺菌
ペン型大気圧プラズマ装置 P500-SM
熱によるダメージは殆どありません！
ペン型大気圧プラズマ装置 P500-SM
熱によるダメージは殆どありません！
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魁半導体の技術紹介
魁半導体の技術紹介
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魁半導体の技術 copy
魁半導体の技術 copy
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- ガス導入不要
- プロセスガス導入可能
- 大気圧(ダイレクト)
- 塗装・メッキ
- 接着・密着
- 洗浄・殺菌
- 特殊形状への処理(フィルム状、粉粒体、チューブ、立体物等）
- 生産用
大気圧ダイレクトプラズマフィルム圧着装置 D500-HR
誘電体バリア放電を用いたダイレクトプラズマにより 2 枚のフィルムを同時に処理し、直後に熱圧着処理が可能な装置。
大気圧ダイレクトプラズマフィルム圧着装置 D500-HR
誘電体バリア放電を用いたダイレクトプラズマにより 2 枚のフィルムを同時に処理し、直後に熱圧着処理が可能な装置。
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- ガス導入不要
- プロセスガス導入可能
- 真空
- 実験用
- 撥水
- 薄膜形成
直接気化式-薄膜形成装置 DH-CVD
業界初、液体原料から直接成膜する安全なプラズマ CVD。
直接気化式-薄膜形成装置 DH-CVD
業界初、液体原料から直接成膜する安全なプラズマ CVD。
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Web プラズマ コンシェルジュ
Web プラズマ コンシェルジュ
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- プロセスガス導入可能
- 真空
- 高周波電源
- エッチング
- プラズマ耐久性のテスト
- 培養・歯科医療
- 塗装・メッキ
- 実験用
- 接着・密着
- 撥水
- 洗浄・殺菌
- 生産用
- 薄膜形成
プラズマエッチャー加熱機構付 CPE-200AHM
SiO2やSiのエッチングや有機物のアッシングを、加熱することで高速・高効率に。
プラズマエッチャー加熱機構付 CPE-200AHM
SiO2やSiのエッチングや有機物のアッシングを、加熱することで高速・高効率に。