Dành cho R&D

• Thiết bị plasma chân không hỗ trợ nhiều loại khí quy trình.
• Cho phép thiết lập điều kiện xử lý một cách tinh chỉnh nhờ khả năng điều chỉnh lưu lượng khí, công suất phát plasma, và giám sát áp suất chân không.
• Vận hành đơn giản bằng một nút bấm, dễ dàng trang bị với chi phí phù hợp.
• Dùng để xử lý bề mặt trước khi tạo màng mỏng, xử lý trước khi hàn anod, xử lý trước khi sơn phủ, cũng như trong các ứng dụng sinh học và y tế.

Thiết kế nhỏ gọn, chi phí phù hợp. Thích hợp cho xử lý bề mặt, xử lý trước khi tạo màng mỏng, trước khi hàn anod, trước khi sơn phủ, cùng nhiều ứng dụng khác trong sinh học và y tế

• Dùng để xử lý bề mặt và làm sạch các vật liệu dạng tấm, dạng sợi, dạng phim.
• Thích hợp cho xử lý trước khi dán, in, phủ; xử lý trước cho đĩa nuôi cấy tế bào (giúp tăng khả năng bám và phát triển của tế bào); và khử khuẩn các vật liệu y tế.

Ví dụ, làm cho bề mặt Teflon trở nên ưa nước hoặc răng tính chống thấm nước của vải không dệt

• Công nghệ từ GS. Sakai, Đại học Kyoto
• Thực hiện xử lý đồng đều trên diện tích 300 mm vuông
• Gần như không gây hư hại do nhiệt
• Không phải dạng plasma tập trung dòng điện như phóng điện corona
• Có thể plasma hoá mọi loại khí, không chỉ những loại khí hiếm như Ar, He mà cả nitơ và không khí cũng dễ dàng tạo được plasma

• Không cần cấp khí, có thể cải thiện bề mặt chỉ với không khí
• Cho phép chiếu plasma dạng khe rộng, lên đến 1000 mm
• HIệu quả xử lý cao
• Thích hợp cho tẩy rửa chất hữu cơ trên kính FPD (Flat Panel Display), cải thiện độ ưa nước trước khi phủ hoặc dán, xửu lý bề mặt phim

• Giá thành thấp, kích thước nhỏ gọn, cấu tạo đơn giản
• Phân bố plasma đồng đều, hiệu suất xử lý cao
• Chi phí vận hành gần như không đáng kể
• Phù hợp cho xử lý liên tục các vật liệu như phim bằng plasma ở áp xuất khí quyển

• Thiết kế dạng cầm tay dễ sử dụng
• Bộ điều khiển tích hợp, giúp tiết kiệm không gian
• Tạo plasma bằng không khí
• Có thể xử lý các bề mặt gỗ nhờ đầu phun linh hoạt
• Chạy bằng nguồn điện dân dụng AC 100 V
• Trọng lương siêu nhẹ, có phiên bản chỉ 4 kg
• Phù hợp cho tăng độ bám dính trong quá trình wire bonding
• Có thể ứng dụng trong lĩnh vực y tế và sinh học

Xử lý plasma áp suất khí quyển ở nhiệt độ thấp hơn và lưu lượng thấp hơn, giúp cải thiện bề mặt trong điều kiện áp suất khí quyển bằng plasma ổn định, không gây tổn hại do điện tích

Dạng cầm tay, dễ dàng thao tác. Phù hợp cho xử lý bề mặt, xử lý trước khi tạo màng mỏng, hàn anod, sơn phủ, cũng như ứng dụng trong sinh học và y tế