Nuôi cấy tế bào / Y tế nha khoa

• Tạo plasma ổn định dưới điều kiện áp suất khí quyển mà không gây tổn hại do điện tích
• Có thể xử lý kim loại trên chất cách điện mà không làm hư hại mẫu vật
• Gần như không gây hại bởi nhiệt
• Plasma hoá bằng khí nitơ, không cần sử dụng các khí hiếm đắt tiền
• Có thể nâng cấp để xử lý diện tích lớn
• Dễ bảo trì
• Rất lý tưởng để tăng độ bám dính trong wire bonding
• Cũng có thể ứng dụng trong lĩnh vực sinh học và y tế

Gần như không gây hư hại do nhiệt

Ứng dụng công nghệ tạo lớp hạt sôi (fluidized bed) để cung cấp khí vào bột, tăng tính lưu động chất lỏng của bột

• Tích hợp cơ cấu khuấy bên trong buồng chân không, cho phép xử lý toàn bộ bề mặt trong một lần
• Kết hợp quay/khuấy trong lúc phát plasma, đảm bảo độ xử lý đồng đều cao
• Do cơ chế quay nên không cần lật các chi tiết nhỏ như chip
• Phù hợp cho xử lý bột và các linh kiện nhỏ: ăn mòn (etching), tạo màng mỏng, chống thấm, oxy hoá/khử

Lý tưởng cho xử lý bột và chip tụ điện (chip capacitor). Kết hợp plasma với cơ cấu quay, giúp xử lý đồng đều toàn bộ bề mặt chỉ trong một lần