Làm sạch / Khử khuẩn

• Thiết kế dạng cầm tay dễ sử dụng
• Bộ điều khiển tích hợp, giúp tiết kiệm không gian
• Tạo plasma bằng không khí
• Có thể xử lý các bề mặt gỗ nhờ đầu phun linh hoạt
• Chạy bằng nguồn điện dân dụng AC 100 V
• Trọng lương siêu nhẹ, có phiên bản chỉ 4 kg
• Phù hợp cho tăng độ bám dính trong quá trình wire bonding
• Có thể ứng dụng trong lĩnh vực y tế và sinh học

Xử lý plasma áp suất khí quyển ở nhiệt độ thấp hơn và lưu lượng thấp hơn, giúp cải thiện bề mặt trong điều kiện áp suất khí quyển bằng plasma ổn định, không gây tổn hại do điện tích

Dạng cầm tay, dễ dàng thao tác. Phù hợp cho xử lý bề mặt, xử lý trước khi tạo màng mỏng, hàn anod, sơn phủ, cũng như ứng dụng trong sinh học và y tế

• Với thiết kế độc đáo, thiết bị có thể dẫn plasma qua nhiều ống siêu nhỏ, mềm dẻo để xử lý các vật thể có hình dạng phức tạp.
• Hỗ trợ xử lý liên tục.
• Có thể thay đổi đầu phun plasma tuỳ theo vật cần xử lý
• Thích ứng tốt với bề mặt có gờ, rãnh, góc cạnh, và hình dạng không đồng đều

• Làm sạch và cải thiện bề mặt bên trong ống dưới điều kiện áp suất khí quyển
• Hỗ trợ xử lý liên tục. Có thể thay đổi đầu phun plasma để phù hợp với đối tượng cần xử lý
• Thậm chí có thể làm bề mặt ống fluoropolymer (ống teflon) trở nên ưa nước
• Tăng hiệu quả khử khí và hiện tượng mao dẫn
• Có thể áp dụng cho xử lý bề mặt sợi và dây kim loại

• Công nghệ từ GS. Sakai, Đại học Kyoto
• Thiết bị duy nhất sử dụng phương pháp phóng điện hàng rào điện môi đa điểm
• Dạng khe rộng 100 mm, hoạt động ở áp suất khí quyển
• Tích hợp sẵn cơ cấu điều chỉnh công suất và lưu lượng khí, xử lý chính xác và ổn định

• Tạo plasma ổn định dưới điều kiện áp suất khí quyển mà không gây tổn hại do điện tích
• Có thể xử lý kim loại trên chất cách điện mà không làm hư hại mẫu vật
• Gần như không gây hại bởi nhiệt
• Plasma hoá bằng khí nitơ, không cần sử dụng các khí hiếm đắt tiền
• Có thể nâng cấp để xử lý diện tích lớn
• Dễ bảo trì
• Rất lý tưởng để tăng độ bám dính trong wire bonding
• Cũng có thể ứng dụng trong lĩnh vực sinh học và y tế

Gần như không gây hư hại do nhiệt

Ứng dụng công nghệ tạo lớp hạt sôi (fluidized bed) để cung cấp khí vào bột, tăng tính lưu động chất lỏng của bột

• Tích hợp cơ cấu khuấy bên trong buồng chân không, cho phép xử lý toàn bộ bề mặt trong một lần
• Kết hợp quay/khuấy trong lúc phát plasma, đảm bảo độ xử lý đồng đều cao
• Do cơ chế quay nên không cần lật các chi tiết nhỏ như chip
• Phù hợp cho xử lý bột và các linh kiện nhỏ: ăn mòn (etching), tạo màng mỏng, chống thấm, oxy hoá/khử