Sơn phủ / Mạ
37Đã tìm thấy bài viết phù hợp
-
- Nguồn cao tần RF
- Chân không
- Có thể dùng khí quy trình
- Chống dầu/vết bẩn (đang phát triển)
- Ưa dầu (đang phát triển)
- Khắc / Etching
- Kiểm tra độ bền plasma
- Tạo màng mỏng
- Xử lý kị nước
- Sơn phủ / Mạ
- Nuôi cấy tế bào / Y tế nha khoa
- Kết dính / Bám dính
- Làm sạch / Khử khuẩn
- Dành cho R&D
- Dành cho sản xuất
Thiết bị plasma etcher bán tự động dòng CPE-S Series
Tạo tính ưa nước cho PTFE (Teflon), xử lý chống thấm nước cho nhiều loại vật liệu, tạo màng kính, v.v.
Thiết bị plasma etcher bán tự động dòng CPE-S Series
Tạo tính ưa nước cho PTFE (Teflon), xử lý chống thấm nước cho nhiều loại vật liệu, tạo màng kính, v.v.
-
- Chân không
- Có thể dùng khí quy trình
- Xử lý kị nước
- Sơn phủ / Mạ
- Nuôi cấy tế bào / Y tế nha khoa
- Kết dính / Bám dính
- Làm sạch / Khử khuẩn
- Dành cho R&D
Thiết bị chống thấm nước để bàn YHS-Ω
• Tạo tính chống thấm cho nhiều loại vật liệu.
• Dùng cho vải, giấy để chống nước, chống bám bẩn, chống ẩm.
• Cũng thích hợp để chống nước cho các linh kiện điện tử.Thiết bị chống thấm nước để bàn YHS-Ω
• Tạo tính chống thấm cho nhiều loại vật liệu.
• Dùng cho vải, giấy để chống nước, chống bám bẩn, chống ẩm.
• Cũng thích hợp để chống nước cho các linh kiện điện tử. -
- Nguồn cao tần RF
- Chân không
- Có thể dùng khí quy trình
- Chống dầu/vết bẩn (đang phát triển)
- Ưa dầu (đang phát triển)
- Khắc / Etching
- Kiểm tra độ bền plasma
- Tạo màng mỏng
- Xử lý kị nước
- Sơn phủ / Mạ
- Nuôi cấy tế bào / Y tế nha khoa
- Kết dính / Bám dính
- Làm sạch / Khử khuẩn
- Dành cho R&D
- Dành cho sản xuất
Thiết bị plasma etcher dòng CPE Series
Dùng cho etching SiO₂, Si, thích hợp với quy trình chế tạo mạch tích hợp bán dẫn có cấu trúc vi mô
Thiết bị plasma etcher dòng CPE Series
Dùng cho etching SiO₂, Si, thích hợp với quy trình chế tạo mạch tích hợp bán dẫn có cấu trúc vi mô
-
- Chân không
- Có thể dùng khí quy trình
- Sơn phủ / Mạ
- Nuôi cấy tế bào / Y tế nha khoa
- Kết dính / Bám dính
- Làm sạch / Khử khuẩn
- Dành cho R&D
Thiết bị plasma chân không hỗ trợ nhiều loại khí quy trình YHS-G
• Thiết bị plasma chân không hỗ trợ nhiều loại khí quy trình.
• Cho phép thiết lập điều kiện xử lý một cách tinh chỉnh nhờ khả năng điều chỉnh lưu lượng khí, công suất phát plasma, và giám sát áp suất chân không.
• Vận hành đơn giản bằng một nút bấm, dễ dàng trang bị với chi phí phù hợp.
• Dùng để xử lý bề mặt trước khi tạo màng mỏng, xử lý trước khi hàn anod, xử lý trước khi sơn phủ, cũng như trong các ứng dụng sinh học và y tế.Thiết bị plasma chân không hỗ trợ nhiều loại khí quy trình YHS-G
• Thiết bị plasma chân không hỗ trợ nhiều loại khí quy trình.
• Cho phép thiết lập điều kiện xử lý một cách tinh chỉnh nhờ khả năng điều chỉnh lưu lượng khí, công suất phát plasma, và giám sát áp suất chân không.
• Vận hành đơn giản bằng một nút bấm, dễ dàng trang bị với chi phí phù hợp.
• Dùng để xử lý bề mặt trước khi tạo màng mỏng, xử lý trước khi hàn anod, xử lý trước khi sơn phủ, cũng như trong các ứng dụng sinh học và y tế. -
- Chân không
- Không dùng khí quy trình
- Sơn phủ / Mạ
- Nuôi cấy tế bào / Y tế nha khoa
- Kết dính / Bám dính
- Làm sạch / Khử khuẩn
- Dành cho R&D
Thiết bị chân không để bàn YHS-R
Thiết kế nhỏ gọn, chi phí phù hợp. Thích hợp cho xử lý bề mặt, xử lý trước khi tạo màng mỏng, trước khi hàn anod, trước khi sơn phủ, cùng nhiều ứng dụng khác trong sinh học và y tế
Thiết bị chân không để bàn YHS-R
Thiết kế nhỏ gọn, chi phí phù hợp. Thích hợp cho xử lý bề mặt, xử lý trước khi tạo màng mỏng, trước khi hàn anod, trước khi sơn phủ, cùng nhiều ứng dụng khác trong sinh học và y tế
-
- Chân không
- Không dùng khí quy trình
- Sơn phủ / Mạ
- Kết dính / Bám dính
- Làm sạch / Khử khuẩn
- Dành cho R&D
Thiết bị plasma chân không cỡ nhỏ NMR-Gts
• Dùng để xử lý bề mặt và làm sạch các vật liệu dạng tấm, dạng sợi, dạng phim.
• Thích hợp cho xử lý trước khi dán, in, phủ; xử lý trước cho đĩa nuôi cấy tế bào (giúp tăng khả năng bám và phát triển của tế bào); và khử khuẩn các vật liệu y tế.Thiết bị plasma chân không cỡ nhỏ NMR-Gts
• Dùng để xử lý bề mặt và làm sạch các vật liệu dạng tấm, dạng sợi, dạng phim.
• Thích hợp cho xử lý trước khi dán, in, phủ; xử lý trước cho đĩa nuôi cấy tế bào (giúp tăng khả năng bám và phát triển của tế bào); và khử khuẩn các vật liệu y tế. -
- Nguồn cao tần RF
- Chân không
- Có thể dùng khí quy trình
- Chống dầu/vết bẩn (đang phát triển)
- Ưa dầu (đang phát triển)
- Khắc / Etching
- Kiểm tra độ bền plasma
- Tạo màng mỏng
- Xử lý kị nước
- Sơn phủ / Mạ
- Nuôi cấy tế bào / Y tế nha khoa
- Kết dính / Bám dính
- Làm sạch / Khử khuẩn
- Dành cho R&D
Thiết bị plasma etcher dòng CPE-B Series
Ví dụ, làm cho bề mặt Teflon trở nên ưa nước hoặc răng tính chống thấm nước của vải không dệt
Thiết bị plasma etcher dòng CPE-B Series
Ví dụ, làm cho bề mặt Teflon trở nên ưa nước hoặc răng tính chống thấm nước của vải không dệt
-
- Nguồn cao tần RF
- Chân không
- Có thể dùng khí quy trình
- Xử lý kị nước
- Sơn phủ / Mạ
- Nuôi cấy tế bào / Y tế nha khoa
- Kết dính / Bám dính
- Làm sạch / Khử khuẩn
- Dành cho sản xuất
Thiết bị plasma chân không dung tích lớn dòng SCB Series
• Có thể xử lý số lượng mẫu lớn bằng hệ thống điện cực nhiều tầng.
• Có thể thay đổi cấu trúc điện cực để phù hợp với nhiều loại vật chứa khác nhau.
• Hỗ trợ vận hành nhờ chế độ tự động chỉ với 1 nút bấm
• Thiết kế hướng đến mục đích sản xuất.Thiết bị plasma chân không dung tích lớn dòng SCB Series
• Có thể xử lý số lượng mẫu lớn bằng hệ thống điện cực nhiều tầng.
• Có thể thay đổi cấu trúc điện cực để phù hợp với nhiều loại vật chứa khác nhau.
• Hỗ trợ vận hành nhờ chế độ tự động chỉ với 1 nút bấm
• Thiết kế hướng đến mục đích sản xuất. -
- Nguồn cao tần RF
- Chân không
- Có thể dùng khí quy trình
- Chống dầu/vết bẩn (đang phát triển)
- Ưa dầu (đang phát triển)
- Xử lý kị nước
- Xử lý hình dạng đặc biệt (dạng phim, bột, ống, vật thể 3D, v.v.)
- Sơn phủ / Mạ
- Nuôi cấy tế bào / Y tế nha khoa
- Kết dính / Bám dính
- Làm sạch / Khử khuẩn
- Dành cho sản xuất
Thiết bị plasma chân không US-80A
• Xử lý đồng thời lên đến 80 chai nhựa dung tích 500 mL
• Có thể thay đổi điện cực để tương thích với nhiều loại chai với dung tích và hình dạng khác nhauThiết bị plasma chân không US-80A
• Xử lý đồng thời lên đến 80 chai nhựa dung tích 500 mL
• Có thể thay đổi điện cực để tương thích với nhiều loại chai với dung tích và hình dạng khác nhau -
- Áp suất khí quyển (plasma trực tiếp)
- Không dùng khí quy trình
- Xử lý hình dạng đặc biệt (dạng phim, bột, ống, vật thể 3D, v.v.)
- Sơn phủ / Mạ
- Kết dính / Bám dính
- Làm sạch / Khử khuẩn
- Dành cho R&D
- Dành cho sản xuất
Thiết bị plasma áp suất khí quyển loại chiếu trực tiếp D300-TB
• Không cần cấp khí, có thể cải thiện bề mặt chỉ với không khí
• Cho phép chiếu plasma dạng khe rộng, lên đến 1000 mm
• HIệu quả xử lý cao
• Thích hợp cho tẩy rửa chất hữu cơ trên kính FPD (Flat Panel Display), cải thiện độ ưa nước trước khi phủ hoặc dán, xửu lý bề mặt phimThiết bị plasma áp suất khí quyển loại chiếu trực tiếp D300-TB
• Không cần cấp khí, có thể cải thiện bề mặt chỉ với không khí
• Cho phép chiếu plasma dạng khe rộng, lên đến 1000 mm
• HIệu quả xử lý cao
• Thích hợp cho tẩy rửa chất hữu cơ trên kính FPD (Flat Panel Display), cải thiện độ ưa nước trước khi phủ hoặc dán, xửu lý bề mặt phim
Tìm theo danh mục
Tìm theo mục đích sử dụng
- Kỵ nước / Ưa dầu (đang phát triển)
- Chống dầu/vết bẩn (đang phát triển)
- Ưa dầu (đang phát triển)
- Kỵ nước/dầu (đang phát triển)
- Cải thiện phân tán/kết tụ
- Khắc / Etching
- Kiểm tra độ bền plasma
- Tạo màng mỏng
- Xử lý kị nước
- Xử lý hình dạng đặc biệt (dạng phim, bột, ống, vật thể 3D, v.v.)
- Sơn phủ / Mạ
- Nuôi cấy tế bào / Y tế nha khoa
- Kết dính / Bám dính
- Làm sạch / Khử khuẩn
- Dành cho R&D
- Dành cho sản xuất